AIアプローチの再構築と人員削減

新しいアプローチには、同社の AI に対するアプローチの再構築と、リップ・ブー・タン氏が遅くて煩雑だと考える中間管理層に対処するための人員削減が含まれます。かつてはインテル向けのチップを製造していたが、現在はエヌビディアなど外部顧客向けの半導体製造に転換している製造業務の再編が最優先事項だ。

インテルがリップ・ブー・タン氏をCEOに任命すると発表した直後、同社の株価は15％上昇した。インテルの株価は昨日のナスダックの正午の取引で8%以上上昇した。

先週のCEO就任後の社内会議で、タン氏は社員に対し、会社は「厳しい決断」を下す必要があると語ったと、会議について説明を受けた他の2人の人物が明らかにした。

半導体業界の専門家ディラン・パテル氏は、昨年12月に同社を去ったイ​​ンテル前CEOパット・ゲルシンガー氏の指導力低下が大きな問題だったと語った。 「彼は中間管理職の集団を必要な形で解雇したくないのだ」とパテル氏は語った。

タン氏（65歳）は、2024年8月に辞任するまで、チップ設計ソフトウェア企業ケイデンスのCEOを務め、インテルの技術投資家および取締役でもあった。CEOに復帰したタン氏は、過去10年間に3人の前CEOが犯した失策によってインテルはスマートフォン向けチップを製造できず、AIプロセッサーの需要急増に乗り遅れ、アーム・ホールディングスやエヌビディアなどのライバルが市場を独占する事態に陥った後、アメリカの象徴であるインテルを引き継ぐことになる。

インテルは2024年に190億ドルの年間損失を報告したが、これは1986年以来初めてのことだ。

タン氏は短期的には、積極的に新規顧客を獲得することで、マイクロソフトやアマゾンなど他の設計企業向けにチップを製造しているインテルファウンドリー部門の業績向上を目指している。

同社はAIサーバー向けチップの製造計画も再開し、ソフトウェア、ロボット、AIプラットフォームモデルなどサーバー以外の分野にも進出する。インテルの広報担当者は「リップ・ブー氏は就任後、顧客、パートナー、従業員の意見に耳を傾け、経営陣と緊密に連携して会社の将来的な成功に向けて取り組むことに多くの時間を費やすだろう」と述べた。

当初から、タン氏の戦略はゲルシンガー氏の計画を微妙に調整したものと思われた。ゲルシンガー氏の再建計画の中心は、インテルを契約型チップメーカーに転換し、アップル、エヌビディア、クアルコムなどを顧客とする台湾積体電路製造（TSMC）と競争することだ。ゲルシンガー氏は、インテルと外部の顧客向けにチップを製造するために米国と欧州に工場を建設するために数百億ドルを費やすと誓っていたが、インテルの主力製品の市場が冷え込むにつれて、その野心を縮小せざるを得なくなった。

インテルは人工知能に賭ける

タン氏はゲルシンガー氏のパフォーマンスを社内で厳しく批判してきた。インテルはその歴史のほとんどにおいて、自社専用のチップを製造してきました。ゲルシンガー氏は2021年にCEOに就任すると、他社向けのチップ製造を優先したが、TSMCと同等の顧客サービスとエンジニアリングを提供できず、遅延やテストの失敗につながった。

タン氏の見解は、取締役会が2023年末に同氏をこの問題を監督する特別な役職に任命した後、インテルの製造プロセスを数カ月にわたって検討する中で形成されたものだ。

タン氏は個人的な評価として、インテルはアンディ・グローブ前CEOが打ち出した「適者生存」の精神を失ったとして、同社の文化に失望を表明した。彼はまた、労働力の肥大化によって意思決定が遅れていると考えている。

マレーシア生まれのCEOは昨年、インテルの取締役会にいくつかのアイデアを提示したが、取締役会はそれを採用しなかった。 2024年8月、取締役会との意見の相違によりタン氏が突然辞任した。タン氏は本日（3月18日）、CEOに復帰し、昨年末に約1万5000人削減され10万9000人近くになったインテルの従業員数を見直す予定だ。

人員削減以外に、タン氏には短期的に現在の業務をより効率的にする以外に選択肢はほとんどない。インテルの次世代の高度な AI 対応チップ「Panther Lake」は、インテルが「18A」と呼ぶ一連の新しい手法とテクノロジーを使用する社内ファウンドリーに依存することになる。インテルの今年の財務的成功は、この新チップの好調な販売にかかっているだろう。

タン氏はインテルが明日発表するメモの中で、財務面および運営面で設計事業とは切り離されたままの工場の管理権を維持し、インテルの「世界トップクラスのファウンドリー」としての地位を回復する意向を示唆した。

タン氏が少なくとも2社の主要顧客を獲得し、相当量のチップを生産できれば、インテルの契約製造事業は成功する可能性がある。大口顧客を引き付ける取り組みの一環として、インテルのチップ製造プロセスを改善し、NVIDIAやアルファベット傘下のGoogleなどの潜在的顧客が使いやすくすることが含まれる。

インテルは最近、製造プロセスの改善を披露し、初期試験を開始したNvidiaとBroadcomの関心を集めている。 Advanced Micro Devices も Intel のプロセスを評価している。

タン氏は、今年18Aプロセスを使用した初の自社製チップの量産に向けて動き出す中で、シリコンウエハー1枚あたりのチップ数を増やすために、歩留まり、つまり「充填率」の向上を目指すとみられる。

目標は、Nvidia と同様に AI チップを毎年リリースするスケジュールに移行することですが、それには何年もかかるでしょう。業界筋3人とインテルの進捗状況に詳しい人物1人によると、インテルが初のAIチップ向けの魅力的な新アーキテクチャを開発するには少なくとも2027年はかかるという。

出典: https://www.baogiaothong.vn/intel-len-ke-hoach-cai-to-toan-dien-hoat-dong-san-xuat-va-tri-tue-nhan-tao-192250318114342382.htm