WSJ 소식통에 따르면, 화웨이는 엔비디아의 고급 AI 칩을 대체하기 위해 자사의 가장 강력한 AI 칩에 집중하고 있다고 합니다. 이는 미국이 중국 반도체 산업을 방해하려는 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업이 회복력이 있다는 것을 다시 한번 보여줍니다.

소식통에 따르면, 화웨이는 Ascend 910D의 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 여러 국내 기업에 접근했습니다. 첫 번째 샘플 배송은 5월 말에 가능할 것으로 예상됩니다.

해당 칩은 아직 개발 초기 단계이므로 성능을 평가하려면 일련의 테스트가 필요합니다. Huawei는 Ascend 910D가 2022년 출시 예정인 AI 학습용 칩인 Nvidia H100 칩보다 더 강력하기를 기대하고 있습니다.

화웨이는 반도체 산업의 중국 선두주자 중 하나입니다. 이 회사는 엔비디아의 AI 칩을 대체할 최고의 칩을 개발하여 베이징의 기술적 자립을 위한 노력에 기여하고 있습니다.

화웨이는 약 6년 동안 워싱턴의 무역 블랙리스트에 올랐음에도 불구하고 2023년 고급 스마트폰을 출시하며 그 능력을 입증했습니다. Mate 60은 국산 칩을 사용해 미국을 놀라게 했습니다. 이 장치의 발표는 당시 미국 상무부 장관의 중국 방문과 맞물려 이루어졌습니다.

이번 달 초, 미국은 엔비디아가 라이선스 없이 중국에 H20 칩을 판매하는 것을 금지했습니다. 엔비디아는 새로운 규정으로 인해 55억 달러의 손실을 볼 수 있다고 밝혔습니다. 하지만 이는 Huawei와 Cambricon Technologies와 같은 경쟁사에게는 기회가 될 수 있습니다.

소식통에 따르면, 화웨이는 국영 통신사와 ByteDance와 같은 민간 기업을 포함한 고객에게 80만 개가 넘는 Ascend 910B 및 910C 칩을 출하할 준비가 되었다고 합니다. 트럼프 행정부가 엔비디아 H20 수출을 금지한 후 일부 구매자는 910C 주문을 늘리기 위한 협상을 진행 중이다.

베이징은 국내 AI 개발자들에게 국산 칩 구매를 늘리도록 장려하고 있습니다. 국가 데이터 센터에 따르면 대부분의 칩은 국내 공급업체에서 나온다고 합니다.

하지만 WSJ에 따르면, 화웨이의 이전 칩은 과대광고에 부응하지 못했습니다. 예를 들어, 910C 칩은 Nvidia H100과 동등하다고 광고되지만 실제로는 그보다 열등합니다. 화웨이는 대규모 생산에서도 어려움에 직면하고 있다. 이 회사는 금수조치로 인해 세계 최대 칩 파운드리인 TSMC에 접근할 수 없게 됐습니다. 반면, 중국 최대의 칩 파운드리 기업인 SMIC는 최첨단 장비를 구매할 수 없습니다. 워싱턴은 또한 베이징이 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 칩의 핵심 부품을 구매하는 것을 금지했습니다.

이러한 한계를 감안하여, 화웨이의 경영진은 개별 칩을 더욱 강력하게 만드는 것보다는 자사 칩의 장점을 최대한 활용하는 더 효율적이고 빠른 시스템을 개발하는 데 집중하고자 합니다. 4월에 Huawei는 384개의 Ascend 910C 칩을 연결하는 컴퓨팅 시스템인 CloudMatrix 384를 출시했습니다. 일부 분석가에 따르면, 이 시스템은 특정 조건 하에서 72개의 블랙웰 칩이 탑재된 엔비디아의 최상위 랙 시스템보다 더 강력하지만, 전력 소모량은 더 많다고 합니다.

시스템에 더 많은 칩을 연결하는 것은 간단한 작업이 아닙니다. 네트워크 장애를 방지하기 위해서는 안정적인 네트워크와 소프트웨어, 기술이 필요합니다.

(WSJ에 따르면)

출처: https://vietnamnet.vn/huawei-don-luc-phat-trien-chip-ai-manh-nhat-hong-thay-the-nvidia-2395807.html