យោងតាមទិន្នន័យពីក្រុមហ៊ុនវិភាគ LexisNexis TSMC គឺជាក្រុមហ៊ុន semiconductor ដែលមានផលប័ត្រប៉ាតង់ធំបំផុតរបស់ពិភពលោកទាក់ទងនឹងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់ បន្ទាប់មកក្រុមហ៊ុន Samsung Electronics និង Intel ។

ការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់គឺជាបច្ចេកវិទ្យាសំខាន់ដែលជួយទាញយកថាមពលអតិបរមាពីការរចនាមីក្រូដំណើរការចុងក្រោយបង្អស់ ដែលធ្វើឱ្យវាមានសារៈសំខាន់សម្រាប់អ្នកផលិតបន្ទះសៀគ្វីដើម្បីទាក់ទាញអតិថិជន។

គិតត្រឹមពេលនេះ ក្រុមហ៊ុនអេឡិចត្រូនិកតៃវ៉ាន់មានប៉ាតង់ចំនួន 2,946 ទាក់ទងនឹងបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ ហើយក៏ជាក្រុមហ៊ុនផលិតដែលមានគុណភាពល្អបំផុតផងដែរ ដោយផ្អែកលើចំនួនដងដែលពួកគេត្រូវបានលើកឡើងដោយក្រុមហ៊ុនផ្សេងទៀត។

ក្រុមហ៊ុនអេឡិចត្រូនិកយក្សរបស់កូរ៉េខាងត្បូង Samsung Electronics ឈរនៅលំដាប់ទីពីរទាំងបរិមាណ និងគុណភាព ជាមួយនឹងប៉ាតង់ចំនួន 2,404 ។ ជាប់ចំណាត់ថ្នាក់លេខ 3 គឺសាជីវកម្ម Intel ដែលមានប៉ាតង់ចំនួន 1,434 ។

នាយកគ្រប់គ្រង LexisNexis លោក Marco Richter បាននិយាយថា "ទាំងនេះគឺជាក្រុមហ៊ុនឈានមុខគេដែលកំណត់ស្តង់ដារសម្រាប់ឧស្សាហកម្មទាំងមូល" ។

Intel, Samsung និង TSMC បាននិងកំពុងវិនិយោគលើបច្ចេកវិជ្ជាវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់តាំងពីឆ្នាំ 2015 នៅពេលដែលក្រុមហ៊ុនទាំងបីបានចាប់ផ្តើមបន្ថែមទៅលើផលប័ត្រប៉ាតង់របស់ពួកគេ។ ទាំងនេះក៏ជាឈ្មោះតែ 3 ប៉ុណ្ណោះក្នុងពិភពលោកដែលមាន ឬមានគម្រោងសាងសង់រោងចក្រផលិតបន្ទះឈីបទំនើប និងស្មុគស្មាញបំផុត។

ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ដើរតួនាទីយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវប្រសិទ្ធភាពនៃការរចនា semiconductor ខណៈដែលការវេចខ្ចប់ត្រង់ស៊ីស្ទ័រកាន់តែច្រើនទៅលើស៊ីលីកុន wafers កាន់តែពិបាក។

បច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់អនុញ្ញាតឱ្យអ្នកផលិតប្រមូលផ្តុំបន្ទះសៀគ្វីជាច្រើនដែលត្រូវបានគេស្គាល់ថាជា "chiplets" ក្នុងលក្ខណៈជាជង់ ឬនៅជាប់គ្នានៅលើតំបន់តែមួយ។

Chiplets ក៏ជាបច្ចេកវិទ្យាដែលជួយ AMD ទទួលបានអត្ថប្រយោជន៍នៅក្នុងការប្រណាំងម៉ាស៊ីនមេជាមួយ Intel ។

នៅខែធ្នូ ឆ្នាំ 2022 Samsung បានបង្កើតក្រុមដែលខិតខំប្រឹងប្រែងសម្រាប់ការវេចខ្ចប់កម្រិតខ្ពស់ ទោះបីជាបានវិនិយោគលើបច្ចេកវិទ្យានេះអស់រយៈពេលជាច្រើនឆ្នាំក៏ដោយ។

ទន្ទឹមនឹងនេះ ក្រុមហ៊ុន Intel បាននិយាយថា ចំនួនប៉ាតង់នៅក្នុងផលប័ត្ររបស់ TSMC មិនមានន័យថាក្រុមហ៊ុនមានបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ល្អជាងអាជីវកម្មផ្សេងទៀតនោះទេ។

(យោងតាម ​​Reuters)