人工知能（AI）とスマートフォン向けのより強力なチップを開発するというファーウェイの野望は、米国政府の制裁により大きな障害に直面しており、中国の技術追い上げの取り組みは停滞している。

ファーウェイは、NVIDIA 社製のトップクラスのプロセッサに対抗するため、2 つの次世代 Ascend プロセッサを設計している。ただし、これらのチップは古い 7nm テクノロジーに基づいています。

その理由は、米国主導の規制により、ファーウェイの半導体製造パートナーがオランダのASMLホールディングスNVから高度な極端紫外線（EUV）リソグラフィーシステムを購入できないためだ。

事情に詳しい関係者によると、これはファーウェイの主力チップが少なくとも2026年までは古い技術のままになることを意味する。 HuaweiのMateシリーズのスマートフォン用プロセッサも同様の制限に直面している。

ファーウェイの活動停止は同社の事業だけでなく、中国のより広範なAIへの野望にも影響を及ぼす。

こうした困難は、アップルやエヌビディアの半導体メーカーである台湾積体電路製造（TSMC）が2nmチップの量産を開始する2025年までに中国が米国との技術格差を縮めるのは困難になることを示唆している。

ファーウェイの主要製造パートナーであるSMIC（中芯国際集成電路製造）が7nmチップの安定生産に困難を抱えていることで、状況はさらに深刻化した。

上海に拠点を置く同社の7nm生産ラインは歩留まりの問題を抱えている。今後数年間でファーウェイが十分なスマートフォン用プロセッサとAIチップを確保できるかどうかは不確実だ。

HuaweiとSMICはこの件に関してコメントしていない。

2023年、HuaweiはSMICが設計した7nmチップを搭載したMate 60 Proスマートフォンを発売しました。これにより、中国国民の目に同社の技術力の信頼性が高まり、その機器に対する強い需要のおかげでファーウェイの売上は7四半期連続で増加した。

しかし、2024年現在、ファーウェイの苦戦の兆候として、同社は11月26日に発売予定の主力スマートフォン「Mate 70」向けのチップについては沈黙を守っている。

同社は今週、早期注文の受付を開始したが、ハードウェアの仕様については何も発表しなかった。

ファーウェイの困難は、長年にわたる米国の制裁によって中国の技術進歩がある程度「凍結」され、同国の大手企業の発展の機会が制限されていることを示している。

米政府は、中国のサプライヤーであるアプライドマテリアルズやラムリサーチなどの高度な製造装置、および大手テクノロジー企業や政府が求めるエヌビディアの最も強力なAIチップへの中国によるアクセスを制限した。

近年、ファーウェイは半導体やAIなど主要分野での中国の自給自足の推進において重要な役割を果たしてきた。

それでも、ファーウェイのトラブルは、新興技術における高度なサプライチェーンの構築において中国が直面している大きな障害を浮き彫りにしている。