ASMLがチップファウンドリ設備の供給を確保、半導体メーカーが参入

トラックサイズの高NA EUVリソグラフィーマシンは、1台あたり3億ユーロ以上かかるが、今後10年間で世界トップクラスのチップメーカーがより小型で強力なプロセッサを製造するために必須の機器となる。

欧州最大のテクノロジー企業であるASMLは、集束した光線を使って電気回路を作る半導体製造工程の重要な部分であるリソグラフィー市場のリーダーである。

「一部の部品サプライヤーは、適切な技術品質に対する当社の需要を満たすための増産に苦労しており、そのため遅延が発生しています」とウェニンク氏は述べた。「しかし、当社は今年中に最初の出荷を予定しています。」

これまでのところ、バスほどの大きさで1台2億ユーロかかるオランダ企業の先端リソグラフィー（EUV）装置を導入しているのは、TSMC、インテル、サムスン、メモリチップメーカーのSKハイニックス、マイクロンのみだ。

米国政府からの圧力を受けて、オランダは現在、ASMLにEUV装置を中国の半導体メーカーに輸出するためのライセンスを付与していない。

一方、中国はASMLの装置がなくても半導体分野では依然として一定の進歩を遂げているとのシグナルを発している。

中国本土の2大テクノロジー企業であるHuaweiとSMICは、現在の最新プロセッサよりわずか2世代ほど遅れた7ナノメートル（nm）プロセスで国産チップを搭載したMate 60 Proスマートフォンモデルを発売した。

しかし、専門家は、中国はより高度な半導体製造装置へのアクセスがないため、半導体開発が頭打ちになっていると指摘しています。例えば、AppleのiPhone 14のチップは4nmプロセスで製造されていますが、iPhone 15世代では3nmプロセスにまで縮小されています。AppleのチップはすべてASMLの装置で製造されています。

（ロイター、ブルームバーグによると）