トラックサイズの高NA EUVリソグラフィーマシンは、1台あたり3億ユーロ以上かかるが、今後10年間で世界トップクラスのチップメーカーがより小型で強力なプロセッサを製造するために必須の機器となる。

欧州最大のテクノロジー企業であるASMLは、集束した光線を使って電気回路を作る半導体製造工程の重要な部分であるリソグラフィー市場のリーダーである。

「一部の部品サプライヤーは、一貫した技術品質に対する当社の需要を満たすための生産増強に苦労しており、そのため遅延が発生している」とウェニンク氏は述べた。 「しかし、現実には、同社は今年最初の出荷品の納品を確実に行う予定です。」

現在までに、オランダ企業の先進リソグラフィー装置（EUV）を装備しているのは、TSMC、インテル、サムスン、メモリチップメーカーのSKハイニックス、マイクロンのみである。これらの装置はバスほどの大きさで、1台あたり2億ユーロの価値がある。

米国政府からの圧力を受けて、オランダは現在、ASMLにEUV装置を中国の半導体メーカーに輸出するためのライセンスを付与していない。

一方、中国はASMLの装置がなくても半導体分野では依然として一定の進歩を遂げているとのシグナルを発している。

中国本土の2大テクノロジー企業であるHuaweiとSMICは、現在の最新プロセッサよりわずか2世代ほど遅れた7ナノメートル（nm）プロセスで国産チップを搭載したMate 60 Proスマートフォンモデルを発売した。

しかし専門家は、中国はより先進的な半導体製造設備にアクセスできないため、半導体開発は頭打ちになっていると指摘している。たとえば、Apple の iPhone 14 チップは 4nm プロセスで製造されていますが、iPhone 15 世代では 3nm に削減されています。 AppleのチップはすべてASMLの設備で製造されている。

（ロイター、ブルームバーグによると）