យោងតាម ​​Techspot នៅឯសន្និសីទ IEDM នាពេលថ្មីៗនេះ TSMC បានប្រកាសពីផែនទីបង្ហាញផ្លូវផលិតផលសម្រាប់ដំណើរការផលិតឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកជំនាន់ក្រោយរបស់ខ្លួនដែលនឹងឈានដល់ទីបញ្ចប់ក្នុងការផ្តល់ជូននូវការរចនាបន្ទះសៀគ្វី 3D ជង់ជាច្រើនជាមួយនឹងត្រង់ស៊ីស្ទ័រ 1,000 ពាន់លាននៅលើកញ្ចប់បន្ទះឈីបតែមួយ។ ភាពជឿនលឿននៃបច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់ដូចជា CoWoS, InFO, និង SoIC នឹងជួយឱ្យក្រុមហ៊ុនសម្រេចបាននូវគោលដៅនោះ ហើយនៅឆ្នាំ 2030 TSMC ជឿជាក់ថាការរចនា monolithic របស់វាអាចឈានដល់ 200 ពាន់លាន transistors ។

ត្រង់ស៊ីស្ទ័រ 80 ពាន់លាន GH100 របស់ Nvidia គឺជាបន្ទះសៀគ្វី monolithic ដ៏ស្មុគស្មាញបំផុតមួយនៅលើទីផ្សារនាពេលបច្ចុប្បន្ននេះ។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារបន្ទះសៀគ្វីទាំងនេះបន្តកើនឡើងក្នុងទំហំ និងមានតម្លៃថ្លៃជាងមុន TSMC ជឿជាក់ថាក្រុមហ៊ុនផលិតនឹងទទួលយកស្ថាបត្យកម្មពហុឈីប ដូចជា AMD's Instinct MI300X និង Ponte Vecchio របស់ Intel ដែលមាន 100 ពាន់លាន transistors ។

សម្រាប់ពេលនេះ TSMC នឹងបន្តអភិវឌ្ឍដំណើរការផលិត 2nm N2 និង N2P ក៏ដូចជាបន្ទះឈីប 1.4nm A14 និង 1nm A10 ។ ក្រុមហ៊ុនគ្រោងនឹងចាប់ផ្តើមផលិតកម្ម 2nm នៅចុងឆ្នាំ 2025។ នៅឆ្នាំ 2028 វានឹងផ្លាស់ទីទៅដំណើរការ 1.4nm A14 ហើយនៅឆ្នាំ 2030 វាមានគម្រោងផលិតត្រង់ស៊ីស្ទ័រ 1nm ។

ទន្ទឹមនឹងនេះដែរក្រុមហ៊ុន Intel កំពុងធ្វើការលើដំណើរការ 2nm (20A) និង 1.8nm (18A) ដែលត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមដំណើរការនៅក្នុងពេលវេលាដូចគ្នា។ អត្ថប្រយោជន៍មួយនៃបច្ចេកវិទ្យាថ្មីគឺថាវាផ្តល់នូវដង់ស៊ីតេតក្កវិជ្ជាខ្ពស់ បង្កើនល្បឿននាឡិកា និងការលេចធ្លាយថាមពលទាប ដែលនាំឱ្យការរចនាសន្សំសំចៃថាមពលកាន់តែច្រើន។

ក្នុងនាមជាស្ថាបនិកដ៏ធំបំផុតរបស់ពិភពលោក TSMC មានទំនុកចិត្តថាដំណើរការផលិតរបស់វានឹងដំណើរការលើសពីផលិតផល Intel ណាមួយ។ នៅក្នុងការហៅរកប្រាក់ចំណូល នាយកប្រតិបត្តិ TSMC CC Wei បាននិយាយថា ការត្រួតពិនិត្យផ្ទៃក្នុងបានបញ្ជាក់ពីភាពប្រសើរឡើងនៃបច្ចេកវិទ្យា N3P របស់ក្រុមហ៊ុន និងដំណើរការផលិត 3nm ដែលបង្ហាញពី "PPA គឺអាចប្រៀបធៀបបាន" ទៅនឹងដំណើរការ 18A របស់ក្រុមហ៊ុន Intel ។ គាត់សង្ឃឹមថា N3P នឹងកាន់តែប្រសើរឡើង ការប្រកួតប្រជែងកាន់តែច្រើន និងមានអត្ថប្រយោជន៍សំខាន់។

ទន្ទឹមនឹងនេះដែរ នាយកប្រតិបត្តិក្រុមហ៊ុន Intel លោក Pat Gelsinger បានអះអាងថា ដំណើរការផលិត 18A របស់ពួកគេនឹងដំណើរការជាងបន្ទះឈីប 2nm របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC ដែលបានចាប់ផ្តើមកាលពីឆ្នាំមុន។ ជាការពិតណាស់ មានតែពេលវេលាទេដែលនឹងប្រាប់។