wafer សម្រាប់បន្ទះឈីប 2nm មានតម្លៃមួយដងកន្លះច្រើនជាងបន្ទះឈីប 3nm ។

យោងតាម ក្រុមហ៊ុន Tom's Hardware ការសាងសង់រោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប 2nm ដែលមានសមត្ថភាពផលិតស៊ីលីកុន 50,000 wafers ក្នុងមួយខែនឹងត្រូវចំណាយអស់អ្នកវិនិយោគចំនួន 28 ពាន់លានដុល្លារ បើធៀបនឹង $20 ពាន់លានដុល្លារដែលត្រូវការដើម្បីបង្កើតកន្លែងផលិតស្រដៀងគ្នាសម្រាប់បន្ទះឈីប 3nm ។

ហេតុផលសម្រាប់ការកើនឡើងនៃតម្លៃនេះគឺមកពីតម្រូវការសម្រាប់ម៉ាស៊ីន lithography ultraviolet (EUV) ដែលមានតម្លៃថ្លៃខ្លាំង។ ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបនៅទីបំផុតនឹងត្រូវបង្ខំឱ្យបញ្ជូនការចំណាយទាំងនេះទៅលើការផលិត ដោយទុកឱ្យអតិថិជនមានតម្លៃខ្ពស់ជាងយ៉ាងខ្លាំង។

សម្រាប់ Apple ជាពិសេស wafer ស៊ីលីកូន 300mm ជាមួយបន្ទះឈីប 2nm នឹងមានតម្លៃ $30,000 ប្រសិនបើផលិតដោយ TSMC ខណៈដែល wafer ស្រដៀងគ្នាជាមួយ chip 3nm មានតម្លៃ $20,000 ក្នុងមួយ wafer។ អតិថិជនផ្សេងទៀតរបស់ TSMC នឹងមានការលំបាកក្នុងការទាមទារតម្លៃបែបនេះ។

អ្នកវិភាគនៅ IBS បាននិយាយថា បន្ទះឈីប A17 Pro នីមួយៗដែលផលិតនៅលើដំណើរការ 3nm របស់ TSMC នឹងត្រូវចំណាយប្រហែល 40 ដុល្លារ ប៉ុន្តែការចំណាយសម្រាប់ Apple នឹងមានចំនួនប្រហែល $50/unit ដោយសារអត្រាពិការភាព។ ផ្អែកលើការគណនារបស់ខ្លួន IBS បាននិយាយថា ថ្លៃដើមផលិតបន្ទះឈីប 2nm នឹងមាន 60 ដុល្លារ/ឯកតា ខណៈដែលតម្លៃសម្រាប់ Apple នឹងមានតម្លៃប្រហែល 85 ដុល្លារ/យូនីត។

ការព្យាករណ៍ពីមុនមួយចំនួនបានដាក់តម្លៃនៃ wafer ស៊ីលីកុន 2nm នៅ $ 25,000 ដូច្នេះជួរអាចធំទូលាយណាស់។ និន្នាការតម្លៃកើនឡើងកំពុងវាយលុកអ្នកអភិវឌ្ឍន៍នៃបន្ទះសៀគ្វី monolithic កាន់តែពិបាក។ ការផ្លាស់ទីទៅប្លង់ពហុបន្ទះឈីបអាចកាត់បន្ថយការចំណាយយ៉ាងច្រើន ប៉ុន្តែទាមទារការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបដែលមានគុណភាពខ្ពស់ជាងមុន។