យោងតាម ក្រុមហ៊ុន Tom's Hardware ការសាងសង់រោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប 2nm ដែលមានសមត្ថភាពផលិតស៊ីលីកុន 50,000 wafers ក្នុងមួយខែនឹងត្រូវចំណាយអស់អ្នកវិនិយោគចំនួន 28 ពាន់លានដុល្លារ បើធៀបនឹង $20 ពាន់លានដុល្លារដែលត្រូវការដើម្បីបង្កើតកន្លែងផលិតស្រដៀងគ្នាសម្រាប់បន្ទះឈីប 3nm ។

ហេតុផលសម្រាប់ការកើនឡើងនៃការចំណាយនេះ គឺមកពីតម្រូវការសម្រាប់ម៉ាស៊ីន lithography ultraviolet (EUV) ជាច្រើន ដែលមានតម្លៃថ្លៃខ្លាំង។ ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបនៅទីបំផុតនឹងត្រូវបង្ខំឱ្យបញ្ជូនការចំណាយទាំងនេះទៅលើការផលិត ដោយទុកឱ្យអតិថិជនបង់ថ្លៃខ្ពស់គួរឱ្យកត់សម្គាល់។

សម្រាប់ Apple ជាពិសេស wafer ស៊ីលីកូន 300mm ជាមួយបន្ទះឈីប 2nm នឹងមានតម្លៃ $30,000 ប្រសិនបើផលិតដោយ TSMC ខណៈដែល wafer ស្រដៀងគ្នាជាមួយ chip 3nm មានតម្លៃ $20,000 ក្នុងមួយ wafer។ អតិថិជនផ្សេងទៀតរបស់ TSMC នឹងមានការលំបាកក្នុងការទាមទារតម្លៃបែបនេះ។

អ្នកវិភាគនៅ IBS បាននិយាយថា បន្ទះឈីប A17 Pro នីមួយៗដែលផលិតនៅលើដំណើរការ 3nm របស់ក្រុមហ៊ុន TSMC នឹងត្រូវចំណាយប្រហែល 40 ដុល្លារ ប៉ុន្តែតម្លៃដែល Apple ត្រូវបង់នឹងមានប្រហែល 50 ដុល្លារ/ឯកតា ដោយសារអត្រាកំហុស។ ផ្អែកលើការគណនារបស់ខ្លួន IBS បាននិយាយថា ថ្លៃដើមផលិតបន្ទះឈីប 2nm នឹងមាន 60 ដុល្លារក្នុងមួយឯកតា ខណៈដែលតម្លៃដែល Apple នឹងត្រូវបង់គឺប្រហែល 85 ដុល្លារក្នុងមួយឯកតា។

ការព្យាករណ៍ពីមុនមួយចំនួនបានដាក់តម្លៃនៃស៊ីលីកុន wafer សម្រាប់បន្ទះឈីប 2nm នៅ $25,000 ដូច្នេះជួរតម្លៃអាចធំទូលាយណាស់។ និន្នាការតម្លៃកើនឡើងកំពុងវាយលុកអ្នកបង្កើតបន្ទះសៀគ្វីគ្រីស្តាល់ monolithic កាន់តែពិបាក។ ការផ្លាស់ទីទៅប្លង់ពហុឈីបអាចកាត់បន្ថយការចំណាយយ៉ាងច្រើន ប៉ុន្តែទាមទារការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបដែលមានគុណភាពខ្ពស់ជាងមុន។