យោងតាម ក្រុមហ៊ុន Gizmochina ទោះបីជាត្រូវបានរចនាឡើងសម្រាប់ផ្នែកស្មាតហ្វូនកម្រិតមធ្យមក៏ដោយ ប៉ុន្តែ Dimensity 8300 ផ្តល់នូវថាមពលដ៏អស្ចារ្យ រួមទាំងការកែលម្អគួរឱ្យកត់សម្គាល់នៅក្នុងដំណើរការ និងសមត្ថភាព AI (សិប្បនិម្មិត) ។ ផលិតនៅលើដំណើរការ 4nm ជំនាន់ទី 2 របស់ TSMC បន្ទះឈីបថ្មីរបស់ MediaTek ផ្តល់នូវការកែលម្អដំណើរការគួរឱ្យកត់សម្គាល់ជាងជំនាន់មុនរបស់វា។

រូបថតអេក្រង់ TS2-SPACE

បន្ទះឈីបនេះត្រូវបានផលិតឡើងលើដំណើរការ 4nm និងមានស្ថាបត្យកម្មស៊ីភីយូ 3 ជាន់ជាមួយនឹង 1 Cortex-A715 core clocked នៅ 3.35 GHz, 3 Cortex-A715 cores clocked នៅ 3 GHz និង 4 Cortex-A510 cores clocked នៅ 2.2 GHz ។ ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធនេះសន្យាថានឹងបង្កើនការអនុវត្ត 20% និងប្រសិទ្ធភាព 30% ប្រសើរជាង Dimensity 8200។

សមត្ថភាពក្រាហ្វិករបស់ Dimensity 8300 ក៏ទទួលបានការអាប់ដេតដ៏សំខាន់ផងដែរ ដោយ GPU Mali-G615 MC3 ផ្តល់នូវការកើនឡើង 60% និងប្រសិទ្ធភាព 55% ។ លទ្ធផលនេះទទួលបានបទពិសោធន៍លេងហ្គេមរលូន និងឆ្លើយតបនៅលើឧបករណ៍ដែលដំណើរការដោយបន្ទះឈីបនេះ។

Dimensity 8300 ក៏នាំមកនូវការកែលម្អមួយចំនួនដល់ផ្នែកកាមេរ៉ាដូចជា ការគាំទ្រវីដេអូ 4K/60fps HDR ការថតវីដេអូដែលមានប្រសិទ្ធភាពជាងមុន និងមុខងារ AI-Color ដើម្បីបង្កើនគុណភាពរូបភាព។ លក្ខណៈពិសេសគួរឱ្យចាប់អារម្មណ៍មួយទៀតនៃបន្ទះឈីបគឺ APU 780 AI silicon ដែលគាំទ្រម៉ូដែលភាសាធំ (LLMs) ដែលមានប៉ារ៉ាម៉ែត្ររហូតដល់ 10 ពាន់លាន។ វាបើកមុខងារដូចជាការបកប្រែភាសាតាមពេលវេលាជាក់ស្តែង ការសង្ខេបអត្ថបទ និងសូម្បីតែការសរសេរប្រកបដោយភាពច្នៃប្រឌិត។

លក្ខណៈពិសេសគួរឱ្យកត់សម្គាល់ផ្សេងទៀតនៃ Dimensity 8300 រួមមានការឌិកូដ AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E និងការគាំទ្រសម្រាប់អត្រាធ្វើឱ្យស្រស់រហូតដល់ 120Hz នៅកម្រិតភាពច្បាស់ WQHD+ (ឬ 180Hz នៅ FHD+) ។ ស្មាតហ្វូនដំបូងដែលបំពាក់ Dimensity 8300 នឹងក្លាយជា Redmi K70e ដែល Xiaomi រំពឹងថានឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងខែនេះ។