米商務省は12月17日、台湾のテクノロジー企業GlobalWafersに対し、テキサス州とミズーリ州でのシリコンウエハー生産拡大のため4億600万ドルの助成金を発表した。

これは、世界的な競争が激化する中で、米国国内の半導体チップサプライチェーンを強化するための重要な一歩です。

この資金は、GlobalWafers による新しい製造施設の建設を支援し、1,700 件の建設関連の雇用と 880 件の製造関連の雇用を創出します。

GlobalWafers は、先端チップ製造、成熟ノードチップ、メモリチップに使用されるシリコン ウェハーを生産するためにテキサス州シャーマンに施設を建設および拡張する計画と、防衛および航空宇宙チップに使用されるシリコン ウェハーを生産するためにミズーリ州セントピーターズに新しい施設を建設および拡張する計画に 40 億ドルを投資しています。

特に、先端チップに不可欠な部品である直径300mmのシリコンウエハーの生産や、絶縁シリコンウエハーの生産拡大もプロジェクトに含まれる。

これらは米国初の大量シリコンウエハ製造施設であり、現在世界のシリコンウエハの約90％を生産している東アジアの半導体サプライチェーンへの依存を減らすというバイデン政権の戦略の一環である。

グローバルウェーハズのドリス・スー最高経営責任者（CEO）は、世界の半導体サプライチェーンが関税の圧力にさらされているため、生産の現地化は有利になると述べた。しかし、同社は米国国内の供給に完全に依存することはできず、一部の原材料や消耗品を輸入する必要があるとも指摘した。

現在、GlobalWafersを含む大手5社が世界の300mm径シリコンウェーハ生産市場の80％以上を支配しており、シリコンウェーハの約90％は東アジアで生産されている。

米国商務省は、ドナルド・トランプ次期大統領が2025年1月20日に就任する前に、527億ドルのCHIPS・科学法に基づく助成金の承認に迅速に動いている。

これは、新政権下での不確実性の可能性にもかかわらず、GlobalWafers のような戦略的プロジェクトが計画どおりに実行されるようにするためです。