改善の予測

これは、日経アジアが市場調査会社TrendForceの新しいレポートで引用した情報です。したがって、米国が台湾と韓国のチップメーカーからの投資を誘致した結果、上記の結果が得られました。

トレンドフォースは、2030年までに米国が先進ロジック半導体の世界生産能力の22％を占め、2021年にはその数字が倍増すると予測している。一方、同期間において、この分野における台湾の市場シェアは71％から58％に、韓国は12％から7％に低下すると予想されている。

新型コロナウイルス感染症のパンデミックによる半導体不足を受け、米国はこれらの重要品目の安定供給を確保するため、半導体メーカーを誘致し国内に製造施設を建設するための資源を投入している。中国と米国の緊張など地政学的リスクの高まりがさらなる推進力となっている。

状況を変える

米国はロジック半導体、特にデータセンター、通信、軍事ハードウェアで使用される高度なチップの製造に注力しています。ロジックチップは、人工知能 (AI) の競争においても重要です。米国企業のNVIDIAはAIチップの設計をほぼ独占しているが、米国は製造に関しては台湾に大きく依存している。

米国では2020年以降、民間部門が半導体産業に5,000億ドル以上の投資を発表している。これは、1990年に世界市場シェア37%を誇っていたものの、2022年には10%にまで落ち込んだ米国の半導体製造産業を復活させるための取り組みだ。半導体製造プロジェクトが正式に稼働する今年、この下降傾向は反転すると予想されている。

TSMC（台湾）は最近、高度なパッケージングプロセスを扱う2つの工場と研究開発センターを含む3つの施設を米国に建設するために1000億ドルの追加投資を行うと発表した。 AIにも必要な高性能メモリとともにロジック半導体チップをパッケージ化する工程は、主に台湾に集中している。したがって、TSMC が米国にパッケージング施設を設置すると、米国国内のサプライ チェーンの接続性が強化されることになります。

さらに、ロイターは最近、複数の関係筋からの情報を引用し、NVIDIAとBroadcomという2つの米国企業が、チップ製造部門に多額の投資をしているものの効果が上がっていないIntel（米国）と同じチップ製造システムをテストしていることを明らかにした。テストが成功し、インテルがNVIDIAやBroadcomの製造業者になれば、先端半導体チップ生産の米国への移行はさらに進むだろう。