Weibo-tili Fixed Focus Digital ennustaa, että seuraavan sukupolven Kirin-suoritin Taishan V130 -ytimellä voisi kilpailla Apple M3:n suorituskyvyn kanssa. "Tämä siru on suunniteltu erityisesti tekoälypäätelaitteita varten ja siinä on kaksinkertainen muistin kaistanleveys aiempiin PC-siruihin verrattuna", tilillä todetaan.
Huawei oli aikoinaan yksi maailman johtavista älypuhelinvalmistajista ennen kuin se asetettiin Washingtonin pakotelistalle. Tuolloin teknologiajätin kerrottiin kehittävän omaa piisirujen tuotelinjaa.
Koska Huaweilla ei kuitenkaan ollut pääsyä Qualcommin, Intelin ja TSMC:n edistyneen valimon uusimpiin siruihin, heidän oli pakko tutkia ja kehittää omaa sirulaitteistoaan.
Sittemmin yritys on saavuttanut joitakin menestystarinoita, kuten SMIC:n 7 nm:n prosessilla valmistetun Kirin 9000S -sirun. Tämä on kuitenkin edelleen riittämätöntä verrattuna TSMC:n edistyneempään solmuteknologiaan. Jopa yrityksen Ascend 910B -tekoälyprosessori kärsii heikosta tuottavuudesta, sillä 80 prosentissa tuotetuista siruista on vikoja.
Siksi UMA-pohjainen integroitu DRAM-teknologia lupaa olla ratkaisu tähän suorituskykyongelmaan. Huawei saattaa olla kehittämässä sirua kilpailemaan Qualcommin Snapdragon X:n kanssa, jossa on 45 tuuman NPU. On kuitenkin edelleen epäselvää, pystyykö tämä siru käyttämään Microsoftin tekoälyominaisuuksia.
(Yahoo Techin mukaan)
[mainos_2]
Lähde: https://vietnamnet.vn/chip-huawei-the-he-new-uses-technology-similar-to-apple-and-intel-2308584.html
