Según Techspot , en la reciente conferencia IEDM, TSMC anunció una hoja de ruta de productos para sus procesos de fabricación de semiconductores de próxima generación que culminarán con la posibilidad de ofrecer múltiples diseños de chiplets apilados en 3D con 1 billón de transistores en un solo paquete de chip. Los avances en tecnología de empaquetado, como CoWoS, InFO y SoIC, permitirán a la empresa alcanzar ese objetivo y, para 2030, TSMC cree que sus diseños monolíticos podrían alcanzar los 200 mil millones de transistores.

El GH100 de 80 mil millones de transistores de Nvidia es uno de los chips monolíticos más complejos del mercado actual. Sin embargo, como estos chips continúan creciendo en tamaño y se vuelven más caros, TSMC cree que los fabricantes adoptarán arquitecturas de múltiples chips, como el recientemente lanzado Instinct MI300X de AMD y el Ponte Vecchio de Intel, que tiene 100 mil millones de transistores.

Por ahora, TSMC continuará desarrollando los procesos de fabricación N2 y N2P de 2 nm, así como los chips A14 de 1,4 nm y A10 de 1 nm. La compañía planea iniciar la producción de 2 nm a finales de 2025. En 2028, pasará al proceso A14 de 1,4 nm y, para 2030, planea producir transistores de 1 nm.

Mientras tanto, Intel está trabajando en procesos de 2 nm (20 A) y 1,8 nm (18 A), que se espera que se lancen en el mismo período de tiempo. Una ventaja de la nueva tecnología es que ofrece mayor densidad lógica, mayores velocidades de reloj y menores fugas de energía, lo que conduce a diseños más eficientes energéticamente.

Como la fundición más grande del mundo, TSMC confía en que sus procesos de fabricación superarán a cualquier producto Intel. En una conferencia telefónica sobre ganancias, el director ejecutivo de TSMC, CC Wei, dijo que las revisiones internas confirmaron mejoras en la tecnología N3P y el proceso de fabricación de 3 nm de la compañía, demostrando que "PPA es comparable" al proceso 18A de Intel. Espera que N3P sea aún mejor, más competitivo y tenga una ventaja de costos significativa.

Mientras tanto, el CEO de Intel, Pat Gelsinger, afirmó que su proceso de fabricación 18A superará al chip de 2 nm de TSMC lanzado un año antes. Por supuesto, sólo el tiempo lo dirá.