Según Engadget , Intel afirma que su nuevo sustrato de vidrio será más duradero y eficiente que los materiales orgánicos existentes. El vidrio también permitirá a la compañía colocar múltiples chiplets y otros componentes uno junto al otro, lo que podría suponer un reto para la compañía en términos de flexión e inestabilidad en comparación con los encapsulados de silicio actuales que utilizan materiales orgánicos.
Intel muestra un avance en la tecnología de fabricación de sustratos
“Los sustratos de vidrio pueden soportar temperaturas más altas, tienen un 50 por ciento menos de distorsión de patrones y una planitud extremadamente baja para mejorar la profundidad de enfoque para la litografía, al mismo tiempo que brindan la estabilidad dimensional necesaria para una unión entre capas extremadamente estrecha”, dijo Intel en un comunicado de prensa.
Con estas capacidades, la empresa afirma que el sustrato de vidrio también ayudará a aumentar la densidad de interconexión hasta diez veces, además de permitir la creación de "paquetes de tamaño ultra grande con alto rendimiento de ensamblaje".
Intel está invirtiendo fuertemente en el diseño de sus futuros chips. Hace dos años, la compañía anunció su diseño de transistor "gate-all-around", RibbonFET, así como PowerVia, que permite transferir energía a la parte posterior de la oblea del chip. También anunció que fabricaría chips para Qualcomm y el servicio AWS de Amazon.
Intel añadió que veremos chips con vidrio por primera vez en áreas de alto rendimiento como IA, gráficos y centros de datos. Este avance en el uso del vidrio es otra señal de que Intel también está reforzando sus capacidades de empaquetado avanzado en sus fundiciones estadounidenses.
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