3D-WLAN-Chip revolutioniert die drahtlose Konnektivität

Um das Problem langsamer WLAN-Geschwindigkeiten bei hohem Personenaufkommen zu lösen, entwickeln Forscher laut BGR derzeit eine 3D-WLAN-Chip-Lösung. Die meisten aktuellen WLAN-Systeme basieren auf „planaren Chips“, d. h. sie senden Signale in einem sehr flachen Bereich aus. Da es sich um zweidimensionale Geräte handelt, steht ihnen für die Kommunikation nur eine begrenzte Anzahl von Frequenzen zur Verfügung. Baut man jedoch einen dreidimensionalen WLAN-Chip, können Benutzer gleichzeitig auf mehreren Frequenzen kommunizieren.

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Stellen Sie sich das wie die Straßen einer Stadt vor. Wenn wir versuchen, viele Autos auf eine zweispurige Straße zu quetschen, bekommen wir Probleme. Wenn wir jedoch zusätzliche Straßen über oder unter anderen Straßen bauen, bedeutet das mehr Platz für die Autos zum Überholen.

Das ist die Grundidee eines 3D-WLAN-Chips, der gerade in der Fachzeitschrift Nature Electronics veröffentlicht wurde. Wenn die Forschung erfolgreich ist, könnte sie dank einer Reihe von Vorteilen die Art und Weise, wie wir drahtlose Kommunikation nutzen, revolutionieren.

Erstens können wir enorme Leistungssteigerungen feststellen, selbst wenn mehrere Geräte mit demselben Mobilfunkdienst verbunden sind. Wenn wir einen Chip entwickeln, der in drei Dimensionen arbeitet, können wir das System außerdem leichter skalieren, da wir es nicht größer und breiter machen müssen, wie dies bei einem planaren Chip der Fall wäre.