Intel ประสบความสำเร็จอย่างก้าวกระโดดด้วยวัสดุพื้นผิวแก้ว

Engadget รายงานว่า Intel ระบุว่าวัสดุแก้วชนิดใหม่จะมีความทนทานและมีประสิทธิภาพมากกว่าวัสดุอินทรีย์ที่มีอยู่เดิม นอกจากนี้ กระจกยังช่วยให้บริษัทสามารถวางชิปเล็ตและส่วนประกอบอื่นๆ หลายชิ้นไว้เคียงข้างกันได้ ซึ่งอาจสร้างความท้าทายให้กับบริษัทในแง่ของการโค้งงอและความไม่เสถียรเมื่อเทียบกับบรรจุภัณฑ์ซิลิคอนที่มีอยู่เดิมที่ใช้วัสดุอินทรีย์

Intel กล่าวในข่าวเผยแพร่ว่า "พื้นผิวกระจกสามารถทนต่ออุณหภูมิที่สูงขึ้นได้ มีการบิดเบือนรูปแบบน้อยลง 50 เปอร์เซ็นต์ และมีความเรียบต่ำมากเพื่อปรับปรุงความลึกของโฟกัสสำหรับการพิมพ์หิน ขณะเดียวกันก็ให้เสถียรภาพของมิติที่จำเป็นสำหรับการยึดติดระหว่างชั้นที่แน่นหนามาก"

ด้วยความสามารถเหล่านี้ บริษัทอ้างว่าแผ่นกระจกจะช่วยเพิ่มความหนาแน่นของการเชื่อมต่อได้มากถึง 10 เท่า และยังช่วยให้สามารถสร้าง "แพ็คเกจขนาดใหญ่พิเศษที่มีผลผลิตในการประกอบสูง" ได้อีกด้วย

อินเทลกำลังลงทุนอย่างหนักในการออกแบบชิปในอนาคต เมื่อสองปีก่อน บริษัทได้ประกาศเปิดตัว RibbonFET ซึ่งเป็นทรานซิสเตอร์แบบ “gate-all-around” รวมถึง PowerVia ซึ่งช่วยให้อินเทลสามารถส่งพลังงานไปยังด้านหลังของแผ่นเวเฟอร์ของชิปได้ นอกจากนี้ อินเทลยังประกาศว่าจะสร้างชิปสำหรับ Qualcomm และบริการ AWS ของ Amazon อีกด้วย

อินเทลเสริมว่า เราจะเริ่มเห็นชิปที่ใช้กระจกในด้านประสิทธิภาพสูง เช่น ปัญญาประดิษฐ์ (AI) กราฟิก และศูนย์ข้อมูล ความก้าวหน้าครั้งสำคัญนี้ถือเป็นอีกหนึ่งสัญญาณที่บ่งชี้ว่าอินเทลกำลังยกระดับขีดความสามารถด้านบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงในโรงงานหล่อในสหรัฐอเมริกา