ตามรายงานของ Sparrowsnews ข่าวเกี่ยวกับแผนการพัฒนาวัสดุฟอยล์ทองแดงเคลือบพลาสติกสำหรับ PCB ปรากฏขึ้นครั้งแรกในเดือนกันยายนของปีนี้ ด้วย RCC Apple สามารถสร้าง PCB ที่บางลงได้ อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชาญ Ming-Chi Kuo เชื่อว่าเนื่องจากอุปสรรคในกระบวนการพัฒนา Apple อาจไม่สามารถปรับใช้เทคโนโลยี RCC ได้เร็วที่สุดจนถึงปี 2025 ซึ่งเป็นปีที่เปิดตัว iPhone 17 ซีรีส์

เนื่องจากความหนาของ PCB ลดลงโดยใช้ RCC จึงทำให้มีพื้นที่ว่างที่มีค่าภายในอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัดเช่น iPhone หรือ Apple Watch เพิ่มขึ้น วิธีนี้จะทำให้ Apple สามารถติดตั้งแบตเตอรี่ที่มีขนาดใหญ่ขึ้นหรือเพิ่มส่วนประกอบสำคัญอื่นๆ ที่จะช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์และอายุการใช้งานแบตเตอรี่ได้ ข้อได้เปรียบหลักของ RCC อยู่ที่องค์ประกอบที่ปราศจากไฟเบอร์กลาส ซึ่งช่วยลดความยุ่งยากในการขุดเจาะระหว่างการผลิต

อย่างไรก็ตาม แม้จะมีศักยภาพ แต่ Apple ก็ต้องเผชิญกับความท้าทายเนื่องจาก "ความเปราะบาง" และ RCC ก็ไม่ผ่านการทดสอบการตก มีรายงานว่า Apple กำลังทำงานร่วมกับ Ajinomoto ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์หลักของวัสดุ RCC เพื่อปรับปรุงคุณสมบัติของ RCC เพื่อปรับปรุงคุณสมบัติของ RCC Kuo เชื่อว่าหากความร่วมมือนี้ประสบความสำเร็จในไตรมาสที่ 3 ปี 2024 Apple อาจพิจารณานำเทคโนโลยี RCC มาใช้กับ iPhone 17 รุ่นไฮเอนด์ในปี 2025

สำหรับผู้บริโภค แม้ว่าการที่ Apple มุ่งมั่นผลิต PCB ที่บางลงจะประสบความล่าช้า แต่ก็เป็นการส่งสัญญาณถึงความมุ่งมั่นที่จะส่งมอบอุปกรณ์ที่ทนทานและเชื่อถือได้ด้วยเช่นกัน ความมุ่งมั่นของ Apple ในด้านนวัตกรรมและความเป็นเลิศของผลิตภัณฑ์ยังคงมั่นคงในเป้าหมายของการยกระดับประสบการณ์ของผู้ใช้ผ่านเทคโนโลยีขั้นสูง ทั้งหมดนี้จะช่วยสร้างรากฐานให้กับอนาคตที่ดีกว่าสำหรับรุ่น iPhone 17 ระดับไฮเอนด์ที่เปิดตัวในปี 2025