Apple จะสร้างความก้าวหน้าครั้งสำคัญให้กับ iPhone 17 ด้วยเมนบอร์ดที่บางเฉียบ

Sparrowsnews รายงานว่า แผนการพัฒนาแผ่นฟอยล์ทองแดงเคลือบพลาสติกสำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ปรากฏครั้งแรกในเดือนกันยายนปีนี้ ด้วย RCC Apple สามารถสร้างแผงวงจรพิมพ์ที่บางลงได้ อย่างไรก็ตาม ผู้เชี่ยวชาญ Ming-Chi Kuo เชื่อว่าเนื่องจากอุปสรรคในกระบวนการพัฒนา Apple อาจไม่สามารถใช้งานเทคโนโลยี RCC ได้เร็วที่สุดจนกว่าจะถึงปี 2025 ซึ่งเป็นปีที่ iPhone 17 ซีรีส์เปิดตัว

การลดความหนาของ PCB โดยใช้ RCC จะช่วยประหยัดพื้นที่อันมีค่าภายในอุปกรณ์ขนาดกะทัดรัดอย่าง iPhone หรือ Apple Watch ซึ่งจะทำให้ Apple สามารถเพิ่มแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ขึ้นหรือเพิ่มส่วนประกอบสำคัญอื่นๆ ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพและอายุการใช้งานแบตเตอรี่ของอุปกรณ์ได้ ข้อดีหลักของ RCC คือไม่มีส่วนผสมของใยแก้ว ซึ่งช่วยลดความยุ่งยากในการเจาะระหว่างการผลิต

อย่างไรก็ตาม แม้จะมีศักยภาพ แต่ Apple ก็ยังต้องเผชิญกับความท้าทายเนื่องจาก “ลักษณะที่เปราะบาง” และความล้มเหลวของ RCC ที่ไม่ผ่านการทดสอบการตกกระแทก เพื่อปรับปรุงคุณสมบัติของ RCC มีรายงานว่า Apple กำลังทำงานร่วมกับ Ajinomoto ซึ่งเป็นซัพพลายเออร์รายใหญ่ของวัสดุ RCC Kuo เชื่อว่าหากความร่วมมือนี้ให้ผลลัพธ์ที่ดีในไตรมาสที่ 3 ของปี 2024 Apple อาจพิจารณานำเทคโนโลยี RCC มาใช้กับ iPhone 17 รุ่นไฮเอนด์ในปี 2025

สำหรับผู้บริโภค แม้ว่า Apple จะชะลอการพัฒนาแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่บางลง แต่ก็ถือเป็นสัญญาณบ่งบอกถึงความมุ่งมั่นในการส่งมอบอุปกรณ์ที่ทนทานและเชื่อถือได้ ความมุ่งมั่นของ Apple ในด้านนวัตกรรมและความเป็นเลิศของผลิตภัณฑ์ยังคงมั่นคงในเป้าหมายที่จะยกระดับประสบการณ์ผู้ใช้ด้วยเทคโนโลยีขั้นสูง ทั้งหมดนี้จะช่วยปูทางไปสู่อนาคตที่ดีกว่าสำหรับ iPhone 17 รุ่นไฮเอนด์ที่จะเปิดตัวในปี 2025