По данным Gizmochina , несмотря на то, что Dimensity 8300 разработан для сегмента смартфонов среднего класса, он предлагает выдающуюся мощность, включая значительные улучшения в производительности и возможностях ИИ (искусственного интеллекта). Новый чип MediaTek, произведенный по 4-нм техпроцессу второго поколения компании TSMC, обеспечивает значительное повышение производительности по сравнению со своим предшественником.

СКРИНШОТ TS2-SPACE

Чип производится по 4-нм техпроцессу и имеет трехуровневую архитектуру ЦП с 1 ядром Cortex-A715 с тактовой частотой 3,35 ГГц, 3 ядрами Cortex-A715 с тактовой частотой 3 ГГц и 4 ядрами Cortex-A510 с тактовой частотой 2,2 ГГц. Такая конфигурация обещает прирост производительности на 20% и повышение эффективности на 30% по сравнению с Dimensity 8200.

Графические возможности Dimensity 8300 также получили существенное обновление: графический процессор Mali-G615 MC3 обеспечивает прирост производительности на 60% и повышение эффективности на 55%. Это обеспечивает плавный и отзывчивый игровой процесс на устройствах с этим чипом.

Dimensity 8300 также предлагает некоторые улучшения в области камеры, такие как поддержка HDR-видео 4K/60 кадров в секунду, более энергоэффективная запись видео и функция AI-Color для повышения качества изображения. Еще одной интересной особенностью чипа является процессор APU 780 AI, поддерживающий большие языковые модели (LLM) с количеством параметров до 10 миллиардов. Это позволяет использовать такие функции, как перевод в режиме реального времени, реферирование текста и даже творческое письмо.

Другие примечательные особенности Dimensity 8300 включают декодирование AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E и поддержку частоты обновления до 120 Гц при разрешении WQHD+ (или 180 Гц при FHD+). Первым смартфоном с Dimensity 8300 станет Redmi K70e, выпуск которого Xiaomi, как ожидается, состоится в конце этого месяца.