Заключительный этап процесса проектирования чипа, называемый кремниевым тейпированием, представляет собой строгий и дорогостоящий процесс, который практически не оставляет места для ошибок проектирования. Если конструкция даст сбой после периода отладки, производителям микросхем придется начинать новый цикл «переделки», который может занять до 12 месяцев и более. Такая задержка в проектировании не только требует дополнительных дорогостоящих ресурсов для исследований и разработок, но и может помешать производителям микросхем вовремя вывести свою продукцию на рынок.

Платформа Keysight USPA предоставляет цифровую копию полных сигналов разработчикам и инженерам микросхем для проверки проектов перед их запуском в производство, что позволяет минимизировать риск ошибок проектирования и затраты на перепроектирование. Платформа USPA объединяет сверхбыстрые преобразователи сигналов с высокопроизводительной системой прототипирования ПЛИС, предоставляя разработчикам альтернативу фирменным, индивидуальным системам прототипирования.

Кроме того, решение также предоставляет подходящие интерфейсы ввода/вывода для таких приложений, как разработка приложений радиосвязи 6G, цифровая радиочастотная память, передовые физические исследования и приложения высокоскоростного сбора данных, такие как радиолокация и радиоастрономия.

«Платформа USPA компании Keysight ускоряет и снижает риски процесса разработки микросхем, предлагая новое решение, которое решает проблемы передовых разработок в условиях высоких затрат», — сказал д-р Йоахим Пирлингс, вице-президент и генеральный менеджер группы решений для сетей и центров обработки данных компании Keysight. «Эта мощная платформа предоставляет разработчикам микросхем цифровую копию их будущего кремния, позволяя им полностью проверять проекты и алгоритмы, сводя к минимуму риски и затраты, связанные с перепроектированием».