По данным PhoneArena , в 2025 году TSMC и Samsung Foundry, как ожидается, начнут массовое производство 2-нм чипов, а это означает, что 1,8-нм чипы позволят Intel занять лидирующие позиции в процессах производства чипов. По имеющимся данным, Intel потратит от 300 до 400 миллионов долларов на машину EUV High-NA.

«Мы отправляем первую систему High-NA и объявили об этом в сообщении в социальных сетях. Система будет доставлена ​​Intel, как и было запланировано ранее», — сказал ASML о доставке.

В системах High-NA чем выше число NA, тем выше разрешение рисунка, вытравленного на кремниевой пластине. В то время как современные EUV-машины имеют апертуру 0,33 (что эквивалентно разрешению 13 нм), машины с высокой числовой апертурой имеют апертуру 0,55 (что эквивалентно разрешению 8 нм). Благодаря переносу на пластину рисунка с более высоким разрешением литейному производству не придется дважды пропускать пластину через машину EUV для добавления дополнительных элементов, что экономит время и деньги.

Машины EUV с высокой числовой апертурой в первую очередь нацелены на уменьшение размера транзисторов и увеличение плотности для размещения большего количества транзисторов внутри чипа. Чем больше транзисторов в чипе, тем он мощнее и энергоэффективнее. С помощью машин с высокой числовой апертурой можно уменьшить количество транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность в 2,9 раза.

Новая версия машины High-NA EUV поможет реализовать технологический процесс производства чипов 2 нм и ниже. Буквально на прошлой неделе TSMC и Samsung Foundry обсудили свою дорожную карту после 2 нм. Компании планируют разработать полупроводники с использованием 1,4-нм техпроцесса к 2027 году. Ожидается, что производство 2-нм чипов начнется в 2025 году, и несколько дней назад TSMC разрешила Apple оценить прототипы 2-нм чипов.

Транспортировка машины EUV High-NA была непростой задачей, поскольку она была разделена на 13 больших контейнеров и 250 ящиков. Сборка машины также была чрезвычайно сложной.