내부 소식통에 따르면, 블랙웰 GPU는 최대 72개의 칩을 장착할 수 있는 서버 캐비닛에서 작동할 때 과도한 열을 경험했습니다.

엔비디아는 The Information에 문제에 대한 지식을 제공한 엔비디아 엔지니어와 고객의 피드백을 바탕으로 열 문제를 해결하기 위해 공급업체에 서버 캐비닛 구조를 변경하도록 여러 차례 요청했습니다.

엔비디아 대변인은 성명을 통해 회사가 주요 클라우드 공급업체와 엔지니어링 팀과 긴밀히 협력하여 문제를 해결하기 위해 노력하고 있다고 밝혔습니다. 엔비디아는 이러한 기술적 조정이 정상적인 일이며 계획된 일정의 일부라고 밝혔습니다.

3월, 엔비디아는 2024년 2분기에 출시될 예정인 블랙웰 칩 라인을 선보였습니다. 그러나 이 계획은 지연되어 메타 플랫폼(페이스북), 알파벳의 구글, 마이크로소프트 등 주요 고객들에게 영향을 미쳤습니다.

블랙웰 칩은 그래픽 처리와 인공지능 분야의 선구자가 될 것을 목표로 합니다. 엔비디아는 두 개의 상호 연결된 실리콘 셀로 구성된 디자인을 통해 이 칩 라인이 이전 세대에 비해 최대 30배까지 처리 성능을 향상시킬 수 있다고 주장합니다. 특히 챗봇과 같은 애플리케이션에서 그 성능이 더욱 뛰어납니다. 이 제품은 높은 컴퓨팅 파워가 필요한 대규모 데이터 센터와 AI 애플리케이션에서 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다.

탄마이(t/h)