2月27日、アラブ首長国連邦で開催された第13回WTO閣僚会議の傍ら、グエン・ホン・ディエン大臣は米国半導体工業会（SIA）のジョン・ニューファー会長と会談し、半導体分野での協力について協議した。

グエン・ホン・ディエン大臣は、半導体工業会（SIA）のジョン・ニューファー会長を迎え、半導体分野での協力について協議した。

会議中、グエン・ホン・ディエン大臣は、これはベトナムが非常に関心を持っている分野であり、この分野で情報や経験を交換するため協会や企業との協力を強化したいと明言した。

ベトナムは、世界の半導体サプライチェーンに深く参加するという目標を掲げ、SIAがベトナムの市場、技術、資金源を結びつけ、すぐに米国企業との具体的な協力プロジェクトを実施し、半導体産業の発展を促進するための適切なメカニズムと政策を検討する基盤を築くよう支援することを期待している。

第13回WTO閣僚会議（MC13）は、2024年2月26日から29日までアラブ首長国連邦（UAE）のアブダビで開催されます。

MC13会議は、2023年の世界経済が依然として新型コロナウイルス感染症のパンデミック以前の成長軌道に戻るための回復過程にあり、同時に複雑な国際情勢の影響も受けているという状況の中で開催されます。

1977 年に設立された米国半導体産業協会 (SIA) は、米国の主要輸出産業の 1 つであり、米国の経済力、国家安全保障、および国際競争力の重要な原動力である米国半導体産業を代表しています。

現在までに、SIA は米国半導体業界の収益の 99% を占める会員企業のネットワークを保有しており、そのうち 3 分の 2 は外国の半導体企業です。 SIAは、ベトナムの半導体エコシステムの開発における協力を促進するために米国側を積極的に訴えてきた。

ベトナムには現在、国内外の企業に勤務し、半導体産業に従事するエンジニアが約6,000人いる。ベトナムは2030年までに5万人の優秀なエンジニアを育成することを目指しており、半導体設計エンジニアの育成に重点を置く。

2023年12月7日、ファム・ミン・チン首相は、ベトナムを訪問し活動していた米国半導体工業会（SIA）のジョン・ネファー会長と、インテル、クアルコム、アンペア、ARMなど米国の大手半導体企業のリーダーらを接見した。

首相はSIAに対し、米国がベトナムの市場経済の地位を早急に承認し、技術移転に対する不必要な規制を撤廃するよう強く求めるよう要請した。技術移転、研究、生産、人材育成、研究室建設、ベトナム企業の米国グローバル半導体サプライチェーンへの参加支援における協力を促進し、半導体分野の持続可能な発展のための制度や政策の構築と完成に協力する。

SIA会長は、米国は半導体人材を必要としており、COVID-19パンデミック以降、ベトナムの人材はこの人材不足を補う重要な供給源となっていると述べた。同氏は、ベトナムは半導体分野における米国投資家にとって最も魅力的な投資先であり、人材提供において戦略的パートナーの役割を果たすことができると断言した。

これに先立ち、2023年9月にワシントンDCで開催されたファム・ミン・チン首相とSIA会長、米国半導体企業の幹部との作業会議で、双方は米国半導体企業の代表団がベトナムを訪問し、投資機会を探ることを促進し、両国のビジネス連携を支援することで合意した。

SIA会長ジョン・ネファーは、ベトナム国際イノベーション博覧会とホアラックハイテクパークの国家イノベーションセンター施設の開所式に出席するため、2023年1月と10月に2回ベトナムを実務訪問した。