ホーチミン市、初のマイクロチップ設計コンペを開催

開会式は、科学技術省がホーチミン市人民委員会と連携して主催する国家イノベーションフェスティバル（テックフェスト）の一環として開催されました。コンテストは12月15日までicdesign.hochiminhcity.gov.vnでオンライン登録を受け付けており、賞金総額は7,000万ドンです。

選考されたプロジェクトは、2024年6月に開催される予選ラウンド、トレーニングラウンド、そして決勝ラウンドで競い合います。上位3プロジェクトはスタートアップ企業への成長支援を受け、上位5プロジェクトはSHTPでの無料トレーニングコースに参加できます。さらに、プロジェクトチームはコンテスト期間中にマイクロチップ企業から採用される機会も得られます。マイクロチップトレーニングを専門とするSunEdu Groupと、チップ設計ソリューションの提供を専門とするCadenceが、パートナーとして参加します。

ホーチミン市ハイテクパーク（SHTP）の副マネージャー、レ・クオック・クオン氏は、SHTPはパートナーや企業と連携し、半導体マイクロチップエンジニアのトレーニングニーズを満たす質の高い人材を育成するための初のマイクロチップ設計コンテストを立ち上げたと語った。

このコンテストは、マイクロエレクトロニクス分野に情熱と才能を持つ全国の大学生を対象に、毎年開催されます。このコンテストは、デザイン環境に関連する能力を育成し、スマートシティ開発に貢献する製品を通して、学生の創造的なアイデアを促進することを目的としています。「第1回の開催後、ビジネスセクターで働くエンジニアにも参加を広げ、若者が技術を習得したいという情熱を掻き立てるきっかけを作りたいと考えています」とクオン氏は述べ、このコンテストが全国規模で広がり、国内のマイクロエレクトロニクス産業の地位向上に貢献することを期待しています。

専門家評議会の代表であるホーチミン市国家大学情報技術大学コンピュータ工学科長のグエン・ミン・ソン博士は、スマートシティアプリケーション向けマイクロチップ設計分野は、IoT、通信、データ、電気自動車、人工知能といった分野向けの5つのチップ製品群に重点を置いていると述べました。コンテストを通じて、参加者が上記分野に向けたアイデア、ソリューション、そしてアプリケーション製品を提案してくれることを期待しています。

ハアン