この提携は、TSMC の 3DFabric テクノロジーを使用して次世代のコンピューティングとモバイル アプリケーションを実現するシリコンおよびシステム レベルのイノベーションを迅速に展開することに重点を置いています。

3DFabric Alliance のメンバーとして、Keysight は電子設計自動化 (EDA) ソフトウェアおよびテスト ソリューションの開発を目的とした TSMC 3Dblox 標準にアクセスできます。 Keysight は 3DFabric テクノロジーにアクセスして設計ツールとプロセスを最適化し、3D IC 設計プロセスの加速を目指します。さらに、キーサイトはテストおよび測定方法について TSMC と協力し、3D IC 設計の品質と信頼性を確保します。

キーサイトは、3D IC 設計の複雑化に対応するために、TSMC の 3Dblox 標準化活動にも参加します。 3Dblox Standard は、標準化された EDA ツールとワークフローを使用して設計エコシステムを統合します。このモジュール標準は、3D IC 設計における物理プロトコルと主要な論理相互接続情報を単一の形式でモデル化します。

TSMCの設計インフラストラクチャ責任者であるダン・コッホパチャリン氏は次のように述べています。「TSMCは3DFabric Allianceのパートナーと緊密に連携し、お客様が設計において3D ICのパワーを簡単かつ柔軟に活用できるようにしています。」 「キーサイトが3DFabricアライアンスに加わることで、成長を続ける3D半導体設計コミュニティに、独自の設計・テストの専門知識が加わります。TSMCとキーサイトは3DFabricアライアンスを通じて協力し、高品質な設計・テストソリューションとサービスを提供することで、お客様がシステムレベルのイノベーションを迅速に展開し、差別化された3D IC製品を市場に投入できるよう支援します。」

「TSMCは3D IC設計プロセスとテクノロジーへの道を切り開いています」とキーサイトのシニアディレクター兼製品ポートフォリオマネージャーのニレシュ・カムダール氏は語った。 「3DFabric Allianceへの加盟により、高速設計・テスト、高周波設計における当社の専門知識を3D半導体設計コミュニティに提供します。キーサイトのシミュレーションおよびテストツールは、将来のモバイルアプリケーションに向けたイノベーションに取り組むお客様が、TSMCテクノロジーを用いた3D ICの設計を成功させるのに最適です。」