ASML sécurise son approvisionnement en équipements de fonderie de puces, les fabricants de semi-conducteurs intensifient leurs efforts

Les machines de lithographie High NA EUV de la taille d'un camion, coûtant plus de 300 millions d'euros chacune, sont indispensables aux plus grands fabricants de puces du monde pour construire des processeurs plus petits et plus puissants au cours de la prochaine décennie.

ASML, la plus grande entreprise technologique d'Europe, est un leader sur le marché de la lithographie, un maillon clé du processus de fabrication des semi-conducteurs dans lequel des faisceaux de lumière focalisés sont utilisés pour créer des circuits électriques.

« Certains fournisseurs de composants peinent à répondre à notre demande de technologie de qualité, ce qui entraîne des retards », a déclaré Wennink. « Mais l'entreprise est en bonne voie pour livrer les premières livraisons cette année. »

À ce jour, seuls TSMC, Intel, Samsung, le fabricant de puces mémoire SK Hynix et Micron ont été équipés des machines de lithographie avancée (EUV) de la société néerlandaise, qui ont la taille de bus et coûtent 200 millions d'euros chacune.

Sous la pression du gouvernement américain, les Pays-Bas n'accordent actuellement pas de licences ASML pour exporter des machines EUV aux fabricants de puces chinois.

Pendant ce temps, la Chine a envoyé des signaux indiquant qu'elle faisait encore des progrès dans le domaine des semi-conducteurs sans les machines ASML.

Huawei et SMIC, deux sociétés technologiques de premier plan en Chine continentale, ont lancé le modèle de smartphone Mate 60 Pro utilisant une puce produite localement sur un processus de 7 nanomètres (nm), à seulement deux générations des derniers processeurs actuels.

Cependant, les experts affirment que la Chine a atteint un plafond dans le développement des semi-conducteurs, faute d'accès à des équipements de fabrication plus avancés. Par exemple, la puce de l'iPhone 14 d'Apple est fabriquée selon un procédé de 4 nm, tandis que celle de l'iPhone 15 est réduite à 3 nm. Toutes les puces d'Apple sont fabriquées avec des équipements ASML.

(Selon Reuters, Bloomberg)