Intel erhält 400-Millionen-Dollar-Maschine von ASML, bereit für superleistungsstarke Chips

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Laut PhoneArena werden TSMC und Samsung Foundry voraussichtlich im Jahr 2025 mit der Massenproduktion von 2-nm-Chips beginnen, was bedeutet, dass Intel mit 1,8-nm-Chips die Führung bei den Chipherstellungsprozessen übernehmen wird. Intel soll zwischen 300 und 400 Millionen US-Dollar pro EUV-High-NA-Maschine ausgeben.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 1. — Jede ASML High-NA-Maschine kostet mindestens 300 Millionen US-Dollar.

„Wir liefern das erste High-NA-System aus und haben dies in einem Social-Media-Beitrag angekündigt. Das System wird wie angekündigt planmäßig an Intel geliefert“, so ASML zur Auslieferung.

Bei High-NA-Systemen gilt: Je höher die NA-Zahl, desto höher die Auflösung des auf den Silizium-Wafer geätzten Musters. Während aktuelle EUV-Maschinen eine Blende von 0,33 haben (entsprechend einer Auflösung von 13 nm), haben High-NA-Maschinen eine Blende von 0,55 (entsprechend einer Auflösung von 8 nm). Durch die Übertragung des höher aufgelösten Musters auf den Wafer muss die Gießerei den Wafer möglicherweise nicht zweimal durch die EUV-Maschine laufen lassen, um zusätzliche Merkmale hinzuzufügen. Dies spart sowohl Zeit als auch Geld.

Bei EUV-Maschinen mit hoher NA liegt der Schwerpunkt in erster Linie auf der Reduzierung der Transistorgröße und der Erhöhung der Dichte, um mehr Transistoren in einen Chip zu packen. Je höher die Anzahl der Transistoren eines Chips ist, desto leistungsfähiger und energieeffizienter ist er. Mit High-NA-Maschinen können Transistoren um das 1,7-fache verkleinert werden, wobei die Dichte um das 2,9-fache erhöht wird.

Intel nhận cỗ máy 400 triệu USD từ ASML, sẵn sàng cho chip siêu mạnh- Ảnh 2. — Jede High-NA-Maschine wird von ASML in 13 großen Containern versendet

Die neue Version der High-NA-EUV-Maschine wird dabei helfen, den 2-nm-Chipherstellungsprozess und darunter zu realisieren. Erst letzte Woche haben TSMC und Samsung Foundry ihren Post-2-nm-Fahrplan vorgestellt. Die beiden planen, bis 2027 Halbleiter im 1,4-nm-Prozess zu entwickeln. Die Produktion von 2-nm-Chips soll 2025 beginnen, und vor einigen Tagen erlaubte TSMC Apple, 2-nm-Chip-Prototypen zu bewerten.

Der Transport der EUV-High-NA-Maschine war keine leichte Aufgabe, da sie auf 13 große Container und 250 Kisten aufgeteilt war. Auch der Zusammenbau der Maschine gestaltete sich äußerst schwierig.

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