Apple wird mit einem ultradünnen Motherboard einen Durchbruch für das iPhone 17 erzielen

Laut Sparrowsnews tauchten im September dieses Jahres erstmals Nachrichten über Pläne zur Entwicklung kunststoffbeschichteter Kupferfolie für Leiterplatten auf. Mit RCC kann Apple dünnere Leiterplatten herstellen. Experte Ming-Chi Kuo geht jedoch davon aus, dass Apple die RCC-Technologie aufgrund von Hindernissen im Entwicklungsprozess frühestens 2025 einsetzen wird, wenn die iPhone 17-Serie auf den Markt kommt.

Durch die Reduzierung der Leiterplattendicke mit RCC wird wertvoller Platz in kompakten Geräten wie dem iPhone oder der Apple Watch frei. Dadurch kann Apple größere Akkus oder andere wichtige Komponenten integrieren, die die Leistung und Akkulaufzeit des Geräts verbessern. Der Hauptvorteil von RCC besteht darin, dass es keine Glasfasern enthält, was Bohrvorgänge bei der Herstellung vereinfacht.

Trotz des Potenzials ist Apple jedoch aufgrund der „zerbrechlichen Natur“ von RCC und des Nichtbestehens von Falltests auf Herausforderungen gestoßen. Um die Eigenschaften von RCC zu verbessern, arbeitet Apple angeblich mit Ajinomoto zusammen, einem wichtigen Lieferanten von RCC-Materialien. Kuo glaubt, dass Apple, wenn diese Zusammenarbeit im dritten Quartal 2024 gute Ergebnisse liefert, die Implementierung der RCC-Technologie in High-End-iPhone-17-Modellen im Jahr 2025 in Erwägung ziehen könnte.

Für Verbraucher bedeutet die Verzögerung von Apples Streben nach dünneren Leiterplatten zugleich ein Bekenntnis zu langlebigen und zuverlässigen Geräten. Apples Engagement für Innovation und Produktqualität bleibt dem Ziel treu, das Benutzererlebnis durch fortschrittliche Technologie zu verbessern. All dies schafft die Voraussetzungen für eine bessere Zukunft für die High-End-Modelle des iPhone 17, wenn sie 2025 auf den Markt kommen.