لم يكن بيع براءات الاختراع من شركة zGlue، وهي شركة ناشئة متعثرة في وادي السيليكون، أمرًا ملحوظًا باستثناء شيء واحد: ظهرت تكنولوجيتها، المصممة لتقليل الوقت وتكلفة تصنيع الرقائق، في محفظة براءات الاختراع لشركة Chipuller، وهي شركة ناشئة في شنتشن بالصين، بعد 13 شهرًا.

بدائل لتصغير الترانزستور

استحوذت شركة Chippuller على ما يعرف بتقنية Chiplet - وهي طريقة لتعبئة مجموعات صغيرة من أشباه الموصلات بكفاءة لتشكيل "أدمغة" قوية قادرة على توفير قوة الحوسبة لكل شيء من مراكز البيانات إلى أجهزة المنزل الذكية.

وقال تشارلز شي، محلل الرقائق في نيدهام، "إن تكنولوجيا تشيبليت مهمة بشكل خاص بالنسبة للصين لأنها تتمتع بإمكانية محدودة للوصول إلى معدات تصنيع الرقائق المتقدمة". للتغلب على هذه العيوب، يمكنهم تطوير بدائل مثل تقنية التكديس ثلاثي الأبعاد أو تقنية الشرائح. هذه استراتيجية ممتازة، وأعتقد أنها ستكون فعّالة.

تتكون الشرائح الصغيرة من معالجات دقيقة بحجم حبة رمل أو أكبر من الإبهام، يتم تجميعها معًا من خلال عملية تغليف متقدمة. وفي السنوات الأخيرة، لجأت صناعة الرقائق العالمية إلى هذه التكنولوجيا للتعامل مع ارتفاع تكاليف التصنيع مع وصول السباق لتقليص حجم الترانزستورات إلى عدد الذرات.

إن ربط الشرائح الصغيرة بإحكام يسمح بإنشاء أنظمة أكثر قوة دون تقليل حجم الترانزستور لأن الشرائح يمكن أن تعمل معًا كمعالج دقيق واحد. وتستخدم أجهزة الكمبيوتر المتطورة من شركة Apple أيضًا تقنية chipset، وهي تقنية مشابهة لتلك المستخدمة في الرقائق فائقة القوة من Intel وAMD.

وتتزامن صفقة نقل التكنولوجيا بين zGlue وChipuller مع سعي الصين لتعزيز تكنولوجيا الشرائح في البر الرئيسي، وفقًا لتحليل رويترز لمئات براءات الاختراع في الولايات المتحدة والصين، بالإضافة إلى العشرات من وثائق المشتريات والبحوث والدعم من بكين.

ويقول خبراء الصناعة إن تكنولوجيا "تشيبلت" أصبحت أكثر أهمية بالنسبة لبكين منذ أن فرضت واشنطن قيودا على صادرات الآلات والمواد المتقدمة اللازمة لإنتاج أشباه الموصلات المتطورة.

القوة الدافعة الأساسية لتطوير صناعة أشباه الموصلات

على الرغم من عدم ذكرها إلا نادرًا قبل عام 2021، فقد ظهرت الشرائح الصغيرة بشكل متكرر في تصريحات المسؤولين الصينيين في السنوات الأخيرة. وتشير ما لا يقل عن 20 وثيقة سياسية من الحكومات المحلية إلى الحكومات المركزية إلى هذه التكنولوجيا كجزء من استراتيجية أوسع نطاقا لزيادة الاكتفاء الذاتي للصين في "التقنيات الحاسمة والمتطورة".

وبحسب شركة دونغقوان للأوراق المالية، فإن نحو ربع سوق التغليف والاختبار العالمي للرقائق يقع في الصين. ويقول البعض إن هذا يمنح البر الرئيسي ميزة في الاستفادة من تكنولوجيا الشرائح الصغيرة، لكن يانغ في شركة تشيبولر يقول إن نسبة التغليف التي تعتبر متقدمة من قبل الشركات المحلية "ليست كبيرة جدًا".

في ظل الظروف المناسبة، قد يتم الانتهاء من تصميم شريحة مخصصة في غضون "ثلاثة إلى أربعة أشهر".

وبحسب بيانات الاستيراد الرسمية الصادرة عن الجمارك الصينية، قفزت مشتريات الصين من معدات تغليف الرقائق إلى 3.3 مليار دولار في عام 2021 من 1.7 مليار دولار في عام 2018. وفي عام 2022، انخفض الرقم إلى 2.3 مليار دولار فقط بسبب تباطؤ سوق أشباه الموصلات.

في أوائل عام 2021، بدأت أوراق بحثية حول الشرائح الإلكترونية في الظهور من قبل باحثين من جيش التحرير الشعبي والجامعات التي تديرها وزارة الدفاع الوطني في البلاد. على مدى السنوات الثلاث الماضية، أجرت مختبرات الدولة ومختبرات جيش التحرير الشعبي ستة اختبارات إنتاجية باستخدام تقنية التعبئة والتغليف هذه.

وتظهر العديد من الوثائق الحكومية العامة أيضًا منحًا بملايين الدولارات للأبحاث المتخصصة في تقنية الشرائح الإلكترونية. إلى جانب ذلك، ظهرت العشرات من الشركات الناشئة في مختلف أنحاء الصين مؤخرًا لتلبية الطلب المحلي على حلول التغليف المتقدمة.

وقال رئيس مجلس إدارة شركة تشيبولر يانغ على قناة WeChat الرسمية للشركة: "إن تكنولوجيا تشيبلت هي القوة الدافعة الأساسية لتطوير صناعة أشباه الموصلات المحلية". "ومن واجبنا والتزامنا أن نعيدها إلى الصين".

(بحسب رويترز)