Keysight เข้าร่วมพันธมิตรแพลตฟอร์มนวัตกรรมเปิด 3DFabric ของ TSMC

พันธมิตรนี้มุ่งเน้นไปที่การปรับใช้ซิลิกอนอย่างรวดเร็วและนวัตกรรมระดับระบบที่ช่วยให้สามารถประมวลผลและแอปพลิเคชันมือถือรุ่นถัดไปโดยใช้เทคโนโลยี 3DFabric ของ TSMC

ในฐานะสมาชิกของ 3DFabric Alliance คีย์ไซต์สามารถเข้าถึงมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC ซึ่งมุ่งพัฒนาซอฟต์แวร์และโซลูชันการทดสอบระบบอัตโนมัติสำหรับการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) คีย์ไซต์จะสามารถเข้าถึงเทคโนโลยี 3DFabric เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องมือและกระบวนการออกแบบเพื่อเร่งกระบวนการออกแบบ 3D IC นอกจากนี้ คีย์ไซต์จะร่วมมือกับ TSMC ในการพัฒนาวิธีการทดสอบและการวัด เพื่อให้มั่นใจในคุณภาพและความน่าเชื่อถือของการออกแบบ 3D IC

นอกจากนี้ Keysight จะมีส่วนร่วมในกิจกรรมการกำหนดมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC เพื่อจัดการกับความซับซ้อนที่เพิ่มมากขึ้นของการออกแบบวงจรรวม 3 มิติ มาตรฐาน 3Dblox ผสานระบบนิเวศการออกแบบเข้ากับเครื่องมือและเวิร์กโฟลว์ EDA ที่ได้มาตรฐาน มาตรฐานแบบโมดูลาร์นี้จำลองโปรโตคอลทางกายภาพที่สำคัญและข้อมูลการเชื่อมต่อเชิงตรรกะในการออกแบบวงจรรวม 3 มิติในรูปแบบเดียว

“TSMC ทำงานอย่างใกล้ชิดกับพันธมิตร 3DFabric Alliance ของเรา เพื่อให้ลูกค้าสามารถใช้ประโยชน์จากพลังของ 3D IC ในการออกแบบได้อย่างง่ายดายและยืดหยุ่น” แดน คอชพัชรินทร์ หัวหน้าฝ่ายโครงสร้างพื้นฐานการออกแบบของ TSMC กล่าว “การที่ Keysight เข้าร่วม 3DFabric Alliance จะช่วยเสริมความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบและการทดสอบที่เป็นเอกลักษณ์ให้กับชุมชนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 3 มิติที่กำลังเติบโตของเรา TSMC และ Keysight จะร่วมมือกันผ่าน 3DFabric Alliance เพื่อนำเสนอโซลูชันและบริการด้านการออกแบบและการทดสอบคุณภาพสูง เพื่อช่วยให้ลูกค้าสามารถปรับใช้นวัตกรรมระดับระบบได้อย่างรวดเร็ว และนำผลิตภัณฑ์ 3D IC ที่โดดเด่นออกสู่ตลาด”

“TSMC กำลังปูทางไปสู่กระบวนการและเทคโนโลยีการออกแบบวงจรรวม 3 มิติ” นิเลช คัมดาร์ ผู้อำนวยการอาวุโส ผู้จัดการกลุ่มผลิตภัณฑ์ของ Keysight กล่าว “สมาชิกของเราใน 3DFabric Alliance ได้นำความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบและการทดสอบความเร็วสูง รวมถึงการออกแบบความถี่สูงมาสู่ชุมชนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 3 มิติ เครื่องมือจำลองและทดสอบของ Keysight เหมาะอย่างยิ่งที่จะทำให้ลูกค้าที่กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมสำหรับแอปพลิเคชันมือถือแห่งอนาคตสามารถออกแบบวงจรรวม 3 มิติได้สำเร็จโดยใช้เทคโนโลยี TSMC”