พันธมิตรมุ่งเน้นไปที่การปรับใช้ซิลิกอนและนวัตกรรมระดับระบบอย่างรวดเร็วซึ่งช่วยให้เกิดการประมวลผลและแอปพลิเคชันมือถือรุ่นถัดไปโดยใช้เทคโนโลยี 3DFabric ของ TSMC

ในฐานะสมาชิกของ 3DFabric Alliance Keysight มีสิทธิ์เข้าถึงมาตรฐาน TSMC 3Dblox ซึ่งมุ่งเน้นไปที่การพัฒนาซอฟต์แวร์ระบบอัตโนมัติสำหรับการออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ (EDA) และโซลูชันการทดสอบ Keysight จะมีสิทธิ์เข้าถึงเทคโนโลยี 3DFabric เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพเครื่องมือและกระบวนการออกแบบ และมุ่งหวังที่จะเร่งกระบวนการออกแบบ 3D IC นอกจากนี้ Keysight จะร่วมมือกับ TSMC เกี่ยวกับวิธีการทดสอบและการวัด เพื่อให้มั่นใจถึงคุณภาพและความน่าเชื่อถือของการออกแบบ IC 3 มิติ

นอกจากนี้ Keysight ยังจะมีส่วนร่วมในกิจกรรมการสร้างมาตรฐาน 3Dblox ของ TSMC เพื่อแก้ไขปัญหาความซับซ้อนที่เพิ่มมากขึ้นของการออกแบบ 3D IC 3Dblox Standard รวมระบบนิเวศการออกแบบเข้ากับเครื่องมือและเวิร์กโฟลว์ EDA ที่ได้มาตรฐาน มาตรฐานแบบโมดูลาร์นี้จำลองโปรโตคอลทางกายภาพและข้อมูลการเชื่อมต่อเชิงตรรกะที่สำคัญในรูปแบบการออกแบบ IC แบบ 3 มิติในรูปแบบเดียว

Dan Kochpatcharin หัวหน้าฝ่ายโครงสร้างพื้นฐานการออกแบบที่ TSMC กล่าวว่า "TSMC ทำงานอย่างใกล้ชิดกับพันธมิตร 3DFabric Alliance ของเราเพื่อให้ลูกค้าสามารถใช้ประโยชน์จากพลังของ 3D IC ในการออกแบบได้อย่างง่ายดายและยืดหยุ่น" “การที่ Keysight เข้าร่วมกลุ่ม 3DFabric Alliance จะทำให้ชุมชนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 3 มิติที่กำลังเติบโตของเรามีความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบและการทดสอบที่ไม่เหมือนใคร ผ่านกลุ่ม 3DFabric Alliance TSMC และ Keysight จะร่วมมือกันเพื่อนำเสนอโซลูชันและบริการด้านการออกแบบและการทดสอบที่มีคุณภาพสูง เพื่อช่วยให้ลูกค้าปรับใช้นวัตกรรมระดับระบบได้อย่างรวดเร็ว และนำผลิตภัณฑ์ 3D IC ที่แตกต่างออกสู่ตลาด”

Nilesh Kamdar ผู้อำนวยการอาวุโสและผู้จัดการกลุ่มผลิตภัณฑ์ของ Keysight กล่าวว่า "TSMC กำลังนำทางให้กับกระบวนการและเทคโนโลยีการออกแบบ IC 3D" “การเป็นสมาชิก 3DFabric Alliance ของเราจะนำความเชี่ยวชาญด้านการออกแบบความเร็วสูงและการทดสอบ การออกแบบความถี่สูงมาสู่ชุมชนการออกแบบเซมิคอนดักเตอร์ 3 มิติ เครื่องมือจำลองและทดสอบของ Keysight เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการรับประกันว่าลูกค้าที่กำลังสร้างสรรค์นวัตกรรมสำหรับแอปพลิเคชันมือถือในอนาคตสามารถออกแบบไอซี 3 มิติโดยใช้เทคโนโลยี TSMC ได้สำเร็จ”