По данным Techspot , на недавней конференции IEDM компания TSMC анонсировала дорожную карту продуктов для своих процессов производства полупроводников следующего поколения, которая в конечном итоге приведет к предложению нескольких 3D-структур чиплетов с 1000 миллиардов транзисторов на одном кристалле. Достижения в области технологий корпусирования, такие как CoWoS, InFO и SoIC, позволят компании достичь этой цели, и к 2030 году TSMC полагает, что ее монолитные конструкции могут достичь 200 миллиардов транзисторов.

80 миллиардов транзисторов GH100 от Nvidia — один из самых сложных монолитных чипов на современном рынке. Однако, поскольку эти чипы продолжают увеличиваться в размерах и становиться дороже, TSMC полагает, что производители будут использовать многочиплетные архитектуры, такие как недавно выпущенный AMD Instinct MI300X и Intel Ponte Vecchio, который имеет 100 миллиардов транзисторов.

На данный момент TSMC продолжит разработку производственных процессов N2 и N2P 2 нм, а также чипов A14 1,4 нм и A10 1 нм. Компания планирует начать производство по технологии 2 нм к концу 2025 года. В 2028 году она перейдет на техпроцесс A14 1,4 нм, а к 2030 году планирует производить транзисторы по технологии 1 нм.

Тем временем Intel работает над 2-нм (20A) и 1,8-нм (18A) процессами, запуск которых ожидается в те же сроки. Одним из преимуществ новой технологии является то, что она обеспечивает более высокую плотность логики, повышенную тактовую частоту и меньшую утечку мощности, что приводит к созданию более энергоэффективных конструкций.

Будучи крупнейшим в мире литейным заводом, TSMC уверена, что ее производственные процессы превзойдут любую продукцию Intel. В ходе пресс-конференции, посвященной финансовым результатам, генеральный директор TSMC Си Си Вэй заявил, что внутренние проверки подтвердили улучшения в технологии N3P и 3-нм производственном процессе компании, продемонстрировав, что «PPA сопоставима» с процессом Intel 18A. Он надеется, что N3P станет еще лучше, станет более конкурентоспособным и будет иметь значительное преимущество в стоимости.

Тем временем генеральный директор Intel Пэт Гелсингер заявил, что их производственный процесс 18A превзойдет 2-нм чип TSMC, выпущенный годом ранее. Конечно, только время покажет.