Компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) заявила, что успешно произвела первый в Китае усовершенствованный чип памяти DRAM с двойной скоростью передачи данных (LPDDR5), аналогичный поколению чипов памяти, выпущенному Samsung Electronics в 2018 году.

Прорыв произошел, когда США ужесточают экспорт высоких технологий, чтобы помешать развитию Пекина в полупроводниковом секторе.

Китаю до сих пор заблокирован доступ к ключевым высокопроизводительным системам литографии от ASML, а также к некоторым поставщикам из Японии.

c27f4f826f32f67b3a1c695228eb7555d41bee46.jpeg
DRAM CXMT оценивается как столь же мощный, как и продукт Samsung, выпущенный в 2018 году.

По данным компании CXMT из Хэфэя, один из их продуктов, версия на 12 ГБ, используется китайскими компаниями-производителями смартфонов, такими как Xiaomi и Transsion.

Компания заявляет, что новый чип памяти обеспечивает на 50 процентов улучшение скорости и емкости передачи данных по сравнению с предыдущим процессором DDR4X с низким энергопотреблением, одновременно снижая энергопотребление на 30 процентов.

Ранее материковый технологический гигант Huawei Technologies удивил мир моделью смартфона Mate 60 Pro, оснащенной передовыми чипами отечественного производства.

В сторонних аналитических отчетах делается вывод, что чип может быть изготовлен ведущим китайским производителем микросхем SMIC.

На этой неделе компания Loongson, специализирующаяся на разработке чипов центральных процессоров, также анонсировала чип 3A6000, мощность которого эквивалентна процессорам Intel 2020 года.

Основанная в 2016 году, компания CXMT представляет собой лучшую надежду Китая на то, чтобы догнать южнокорейских гигантов микросхем памяти, таких как Samsung Electronics и SK Hynix, а также Micron Technology на мировом рынке DRAM.

В 2018 году компания Samsung представила первый в отрасли чип LPDDR5 емкостью 8 ГБ, а в 2021 году обновила его до чипа LPDDR5X емкостью 16 ГБ, основанного на 14-нм техпроцессе, обеспечивающего скорость обработки данных до 8500 мегабит в секунду, что в 1,3 раза выше, чем у предыдущего поколения.

SK Hynix начала массовое производство мобильной DRAM LPDDR5 в марте 2021 года, а Micron анонсировала чипы LPDDR5 в начале 2020 года, которые, по ее словам, будут использоваться в смартфоне Xiaomi Mi 10.

В соответствии с новыми правилами США, обновленными в октябре, ряд ключевого оборудования для производства чипов, включая литографию, травление, осаждение, имплантацию и очистку, включен в список ограничений на экспорт, что ограничивает мощности по производству полупроводников в Пекине до самого низкого уровня: около 14 нм для логических чипов, 18 нм полушага для DRAM или меньше и 128 слоев для чипов памяти 3D NAND.

(По данным SCMP)

Китайская компания неожиданно производит самые современные в мире чипы памяти

Китайская компания неожиданно производит самые современные в мире чипы памяти

По данным аналитической компании TechInsights, ведущая китайская компания по производству чипов памяти Yangtze Memory Technologies (YMTC) успешно выпустила «самый передовой в мире» чип памяти 3D NAND.

Корейская компания по производству чипов памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro

Корейская компания по производству чипов памяти расследует происхождение компонентов телефона Mate 60 Pro

Производитель SK Hynix (Корея) удивился информации о том, что его чипы памяти использованы в последней модели смартфона Mate 60 Pro компании Huawei Group (Китай).

Южнокорейский производитель чипов памяти сообщает о рекордных убытках

Южнокорейский производитель чипов памяти сообщает о рекордных убытках

Южнокорейский гигант по производству чипов памяти SK Hynix только что объявил о своих последних квартальных бизнес-результатах: убыток составил 3,4 триллиона вон (что эквивалентно 2,54 миллиарда долларов США).