Apple совершит прорыв для iPhone 17 с помощью сверхтонкой материнской платы

По данным Sparrowsnews , новости о планах разработки медной фольги с пластиковым покрытием для печатных плат впервые появились в сентябре этого года. Благодаря технологии RCC Apple сможет создавать более тонкие печатные платы. Однако эксперт Минг-Чи Куо считает, что из-за сложностей в процессе разработки Apple может внедрить технологию RCC не раньше 2025 года, когда выйдет серия iPhone 17.

Уменьшение толщины печатной платы с помощью RCC позволит освободить ценное пространство внутри компактных устройств, таких как iPhone или Apple Watch. Это позволит Apple устанавливать более мощные аккумуляторы или добавлять другие важные компоненты, повышающие производительность устройств и время автономной работы. Главное преимущество RCC заключается в том, что он не содержит стекловолокна, что упрощает сверление отверстий в процессе производства.

Однако, несмотря на свой потенциал, Apple столкнулась с трудностями из-за его «хрупкой природы» и неспособности RCC пройти испытания на падение. Сообщается, что для улучшения свойств RCC Apple сотрудничает с Ajinomoto, крупным поставщиком материалов RCC. Куо считает, что если это сотрудничество принесет хорошие результаты в третьем квартале 2024 года, Apple может рассмотреть возможность внедрения технологии RCC в топовые модели iPhone 17 в 2025 году.

Для потребителей, хотя стремление Apple к более тонким печатным платам и откладывается, это также сигнализирует о стремлении Apple создавать прочные и надёжные устройства. Приверженность Apple инновациям и совершенству продуктов остаётся неизменной в стремлении улучшить пользовательский опыт с помощью передовых технологий. Всё это закладывает основу для лучшего будущего топовых моделей iPhone 17, которые появятся в продаже в 2025 году.