SCMP 소식통에 따르면, 이 프로젝트에는 화웨이와 우한 신신 외에도 집적회로(IC) 패키징 회사인 창장 일렉트로닉스 테크와 통푸 마이크로일렉트로닉스도 참여한다고 한다. 이 두 회사는 GPU, HBM 등 다양한 종류의 반도체를 하나의 패키지로 쌓는 기술을 담당하고 있습니다.

화웨이가 HBM 칩 분야로 진출한 것은 미국 제재의 손아귀에서 벗어나려는 최근의 시도입니다. 2023년 8월, 중국 기업은 첨단 7nm 칩을 사용한 고급형 휴대폰 모델을 출시하며 5G 스마트폰 시장에 깜짝 복귀했습니다. 이 획기적인 발견은 주목을 끌었고, 베이징이 기술에 대한 접근성이 제한적임에도 불구하고 어떻게 이 중요한 성과를 달성했는지 이해하기 위해 워싱턴에서 면밀히 조사했습니다.

중국은 아직 HBM 칩 개발의 초기 단계에 있지만, 분석가와 업계 관계자들은 중국의 움직임을 주의 깊게 지켜볼 것으로 예상된다.

5월에 언론은 중국 최대의 DRAM 제조업체인 Changxin Memory Technologies가 Tongfu Microelectronics와 협력하여 HBM 칩 프로토타입을 개발했다고 보도했습니다. 한 달 전, The Information은 Huawei가 이끄는 중국 본토 기업들이 2026년까지 국내 HBM 칩 생산을 늘릴 계획이라고 보도했습니다.

3월, 우한 신신은 월 3,000개의 12인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 HBM 칩 공장을 건설할 계획을 밝혔습니다. 한편, 화웨이는 국내 AI 개발 프로젝트에서 엔비디아 A100 칩을 대체하는 칩으로 Ascend 910B 칩을 홍보하고자 노력하고 있습니다.

SCMP는 화웨이의 HBM 이니셔티브는 아직 갈 길이 멀다고 논평했습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년에는 세계 2대 제조업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 시장의 거의 100%를 차지할 것으로 예상되기 때문입니다. 미국의 칩 제조업체 마이크론 테크놀로지의 시장 점유율은 3~5%이다.

인텔과 더불어 엔비디아, AMD와 같은 주요 반도체 설계 회사들은 자사 제품에 HBM을 사용하면서 글로벌 수요를 견인하고 있습니다. 하지만 뱅크 오브 아메리카 아시아 태평양 기술 연구 부문의 상무이사인 사이먼 우에 따르면, 중국의 반도체 공급망은 아직 이 붐을 일으키는 시장의 기회를 잡을 준비가 되어 있지 않습니다. 그는 중국 본토가 주로 로우엔드에서 미들엔드 솔루션에 집중하고 있으며 아직 하이엔드 메모리 칩을 생산할 수 없다고 생각합니다.

(SCMP에 따르면)