យោងតាម ​​GSMArena Snapdragon 7 Gen 3 ត្រូវបានផលិតឡើងលើដំណើរការបច្ចេកវិជ្ជា 4nm របស់ TSMC និងមានការរចនាស្នូលស៊ីភីយូ 1+3+4 ។ ក្នុងចំណោមស្នូលទាំងនេះ ស្នូលស៊ីភីយូ Kryo ចម្បងផ្តល់នូវល្បឿន 2.63 GHz ខណៈពេលដែលស្នូលដែលនៅសល់រួមមាន 3 cores នាឡិកានៅ 2.4 GHz និង 4 cores នាឡិកានៅ 1.8 GHz ។

Qualcomm អះអាងថា Snapdragon 7 Gen 3 ផ្តល់នូវដំណើរការស៊ីភីយូប្រសើរឡើង 15% និង GPU Adreno 50% លឿនជាងបន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 1 កាលពីឆ្នាំមុន។ បន្ទះឈីបនេះក៏ត្រូវបានគេនិយាយថាអាចសន្សំសំចៃថាមពលបាន 20% ដោយផ្អែកលើការធ្វើតេស្តរបស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm ។ Hexagon NPU នៅខាងក្នុងជួយផ្តល់នូវការធ្វើឱ្យប្រសើរឡើង 60% នៃការអនុវត្ត AI ក្នុងមួយវ៉ាត់កាន់តែលឿនជាង Snapdragon 7 Gen 1 ខណៈពេលដែល Adreno GPU គាំទ្រ OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP និង Vulkan 1.3 APIs ។

បន្ទះឈីបថ្មីពី Qualcomm ក៏គាំទ្រអេក្រង់ដែលមានកម្រិតភាពច្បាស់រហូតដល់ 4K នៅ 60 Hz ឬ Full HD+ resolution នៅ 168 Hz ។ Snapdragon 7 Gen 3 ក៏ភ្ជាប់មកជាមួយ Qualcomm Spectra ISP ដែលអាចគ្រប់គ្រងម៉ូឌុលកាមេរ៉ាបឋមរហូតដល់ 200 MP និងការថតវីដេអូ 4K HDR នៅ 60 Hz ។

លើសពីនេះ Qualcomm បំពាក់បន្ទះឈីបប្រព័ន្ធ Snapdragon X63 5G Modem-RF ដើម្បីធានាបាននូវល្បឿនទាញយករហូតដល់ 5 Gbps នៅលើបណ្តាញ mmWave និង Sub 6 GHz ។ ផ្នែកតភ្ជាប់ក៏គាំទ្រស្តង់ដារ Wi-Fi 6E និង Bluetooth 5.3 ផងដែរ។

ឧបករណ៍កម្រិតមធ្យមដំបូងគេដែលប្រើប្រាស់បន្ទះឈីប Snapdragon 7 Gen 3 ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងបង្ហាញខ្លួននៅចុងខែនេះ ដោយក្រុមហ៊ុន Honor និង Vivo បានចុះបញ្ជីជាអ្នកជ្រើសរើសសម្រាប់បន្ទះឈីបនេះ។