Keysight Advances ក្នុងការផ្ទៀងផ្ទាត់ Chip ពីចុងដល់ចប់

ជំហានចុងក្រោយនៅក្នុងដំណើរការរចនាបន្ទះសៀគ្វី ហៅថា silicon tapeout គឺជាដំណើរការដ៏តឹងរឹង និងមានតម្លៃថ្លៃ ដែលទុកចន្លោះតិចតួចសម្រាប់កំហុសក្នុងការរចនា។ ប្រសិនបើការរចនាបរាជ័យបន្ទាប់ពីការបិទភ្ជាប់ អ្នកផលិតបន្ទះសៀគ្វីត្រូវតែចាប់ផ្តើមវដ្ត "បង្វិលឡើងវិញ" ថ្មីដែលអាចចំណាយពេល 12 ខែ ឬច្រើនជាងនេះ។ ការពន្យារពេលដែលបណ្តាលមកពីការរចនាឡើងវិញនេះមិនត្រឹមតែត្រូវការធនធានស្រាវជ្រាវ និងអភិវឌ្ឍន៍ដែលមានតម្លៃថ្លៃប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែក៏អាចរារាំងក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបពីការទទួលបានផលិតផលរបស់ពួកគេទៅកាន់ទីផ្សារទាន់ពេលវេលាផងដែរ។

វេទិកា Keysight USPA ផ្តល់ឱ្យអ្នករចនាបន្ទះឈីប និងវិស្វករជាមួយនឹងសញ្ញាឌីជីថលភ្លោះនៃសញ្ញាពេញលេញ ដើម្បីផ្ទៀងផ្ទាត់ការរចនាមុនពេលផ្លាស់ទីទៅការផលិតបន្ទះឈីប កាត់បន្ថយហានិភ័យនៃកំហុសក្នុងការរចនា និងការចំណាយលើការរចនាឡើងវិញ។ វេទិកា USPA រួមបញ្ចូលឧបករណ៍បំប្លែងសញ្ញាដែលមានល្បឿនលឿនបំផុតជាមួយនឹងប្រព័ន្ធគំរូ FPGA ដែលមានប្រសិទ្ធភាពខ្ពស់ ដោយផ្តល់ឱ្យអ្នករចនានូវជម្រើសមួយសម្រាប់ប្រព័ន្ធគំរូផ្ទាល់ខ្លួនដែលមានកម្មសិទ្ធិ។

លើសពីនេះ ដំណោះស្រាយក៏ផ្តល់នូវចំណុចប្រទាក់បញ្ចូល/ទិន្នផលសមរម្យសម្រាប់កម្មវិធី រួមទាំងការអភិវឌ្ឍន៍កម្មវិធីវិទ្យុ 6G ការចងចាំប្រេកង់វិទ្យុឌីជីថល ការស្រាវជ្រាវរូបវិទ្យាកម្រិតខ្ពស់ និងកម្មវិធីទាញយកទិន្នន័យល្បឿនលឿន ដូចជារ៉ាដា និងវិទ្យុតារាសាស្ត្រជាដើម។

វេជ្ជបណ្ឌិត Joachim Peerlings អនុប្រធាន និងជាអ្នកគ្រប់គ្រងទូទៅនៃក្រុមហ៊ុន Keysight's Network and Data Center Solutions Group បាននិយាយថា "វេទិកា USPA របស់ Keysight បង្កើនល្បឿន និងកាត់បន្ថយហានិភ័យនៃដំណើរការអភិវឌ្ឍបន្ទះឈីប ដោយផ្តល់នូវដំណោះស្រាយប្រលោមលោកដែលដោះស្រាយបញ្ហាប្រឈមនៃការរចនាឈានមុខគេនៅក្នុងបរិយាកាសដែលមានតម្លៃខ្ពស់" ។ "វេទិកាដ៏មានអានុភាពនេះផ្តល់ឱ្យអ្នកបង្កើតបន្ទះឈីបជាមួយនឹងភ្លោះឌីជីថលនៃស៊ីលីកុននាពេលអនាគតរបស់ពួកគេ ដែលអនុញ្ញាតឱ្យពួកគេធ្វើភាពត្រឹមត្រូវពេញលេញនៃការរចនា និងក្បួនដោះស្រាយ កាត់បន្ថយហានិភ័យ និងការចំណាយដែលទាក់ទងនឹងការរចនាឡើងវិញ។"