យោងតាម ​​PhoneArena នៅឆ្នាំ 2025 ក្រុមហ៊ុន TSMC និង Samsung Foundry ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមផលិតបន្ទះឈីប 2nm ដ៏ធំ ដែលមានន័យថាបន្ទះឈីប 1.8nm នឹងអនុញ្ញាតឱ្យ Intel នាំមុខក្នុងដំណើរការផលិតបន្ទះឈីប។ ក្រុមហ៊ុន Intel ត្រូវបានគេនិយាយថានឹងចំណាយចន្លោះពី 300 លានដុល្លារទៅ 400 លានដុល្លារក្នុងមួយម៉ាស៊ីន EUV High-NA ។

ASML បាននិយាយអំពីការចែកចាយនេះថា "យើងកំពុងដឹកជញ្ជូនប្រព័ន្ធ High-NA ដំបូងគេ ហើយបានប្រកាសវានៅក្នុងការបង្ហោះប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយសង្គម។ ប្រព័ន្ធនេះនឹងត្រូវបានបញ្ជូនទៅ Intel ដូចដែលបានគ្រោងទុក ដូចដែលបានប្រកាសពីមុន" ។

ជាមួយនឹងប្រព័ន្ធ High-NA លេខ NA កាន់តែខ្ពស់ គុណភាពបង្ហាញនៃលំនាំដែលឆ្លាក់លើស៊ីលីកុន wafer កាន់តែខ្ពស់។ ខណៈពេលដែលម៉ាស៊ីន EUV បច្ចុប្បន្នមាន .33 aperture (ស្មើនឹង 13nm resolution) ម៉ាស៊ីន High-NA មាន .55 aperture (ស្មើនឹង 8nm resolution)។ ជាមួយនឹងលំនាំគុណភាពបង្ហាញខ្ពស់ដែលបានផ្ទេរទៅ wafer រោងចក្រអាចមិនចាំបាច់ដំណើរការ wafer តាមរយៈម៉ាស៊ីន EUV ពីរដងដើម្បីបន្ថែមមុខងារបន្ថែម ដោយសន្សំសំចៃទាំងពេលវេលា និងថវិកា។

ម៉ាស៊ីន High-NA EUV ផ្តោតជាចម្បងលើការកាត់បន្ថយទំហំនៃត្រង់ស៊ីស្ទ័រ និងបង្កើនដង់ស៊ីតេដើម្បីខ្ចប់ត្រង់ស៊ីស្ទ័របន្ថែមទៀតនៅក្នុងបន្ទះឈីប។ ចំនួនត្រង់ស៊ីស្ទ័រកាន់តែខ្ពស់ដែលបន្ទះឈីបមានថាមពល និងថាមពលកាន់តែមានប្រសិទ្ធភាព។ ជាមួយនឹងម៉ាស៊ីន High-NA ត្រង់ស៊ីស្ទ័រអាចកាត់បន្ថយបាន 1.7 ដង ជាមួយនឹងដង់ស៊ីតេកើនឡើង 2.9 ដង។

កំណែថ្មីនៃម៉ាស៊ីន High-NA EUV នឹងជួយឱ្យដឹងពីដំណើរការផលិតបន្ទះឈីប 2nm និងខាងក្រោម។ កាលពីសប្តាហ៍មុន TSMC និង Samsung Foundry បានដោះស្រាយផែនទីបង្ហាញផ្លូវក្រោយ 2nm របស់ពួកគេ។ អ្នកទាំងពីរមានគម្រោងអភិវឌ្ឍឧបករណ៍អេឡិចត្រូនិកដោយប្រើដំណើរការ 1.4nm នៅឆ្នាំ 2027។ ការផលិតបន្ទះឈីប 2nm ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងចាប់ផ្តើមនៅឆ្នាំ 2025 ហើយប៉ុន្មានថ្ងៃមុន TSMC បានអនុញ្ញាតឱ្យ Apple វាយតម្លៃគំរូនៃបន្ទះឈីប 2nm ។

ការដឹកជញ្ជូនម៉ាស៊ីន EUV High-NA មិនមែនជាកិច្ចការងាយស្រួលនោះទេព្រោះវាត្រូវបានបែងចែកទៅជា 13 ធុងធំ និង 250 ធុង។ ការ​ដំឡើង​ម៉ាស៊ីន​ក៏​លំបាក​ខ្លាំង​ដែរ។