ប្រភព SCMP បានបង្ហាញឱ្យដឹងថា ក្រៅពីក្រុមហ៊ុន Huawei និង Wuhan Xinxin គម្រោងនេះក៏ពាក់ព័ន្ធនឹងក្រុមហ៊ុនវេចខ្ចប់សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (IC) ក្រុមហ៊ុន Changjiang Electronics Tech និង Tongfu Microelectronics ផងដែរ ប្រភព SCMP បានបង្ហាញ។ ក្រុមហ៊ុនទាំងពីរនេះទទួលខុសត្រូវចំពោះបច្ចេកវិទ្យានៃការដាក់ជង់ប្រភេទផ្សេងគ្នានៃ semiconductors ដូចជា GPUs និង HBM ទៅក្នុងកញ្ចប់តែមួយ។

ការផ្លាស់ប្តូររបស់ក្រុមហ៊ុន Huawei ចូលទៅក្នុងចន្លោះបន្ទះឈីប HBM គឺជាការប៉ុនប៉ងចុងក្រោយបំផុតរបស់ខ្លួនដើម្បីគេចចេញពីការក្តាប់ទណ្ឌកម្មរបស់សហរដ្ឋអាមេរិក។ នៅក្នុងខែសីហា ឆ្នាំ 2023 ក្រុមហ៊ុនចិនបានធ្វើឱ្យមានការភ្ញាក់ផ្អើលមួយនៅក្នុងទីផ្សារស្មាតហ្វូន 5G នៅពេលដែលវាបានចាប់ផ្តើមម៉ូដែលទូរស័ព្ទកម្រិតខ្ពស់ដោយប្រើបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់ 7nm ។ របកគំហើញនេះបានទាក់ទាញការចាប់អារម្មណ៍ និងទាក់ទាញការពិនិត្យមើលយ៉ាងជិតស្និទ្ធពីទីក្រុងវ៉ាស៊ីនតោន ដើម្បីយល់ពីរបៀបដែលទីក្រុងប៉េកាំងសម្រេចបាននូវចំណុចសំខាន់ បើទោះបីជាការប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាមានកម្រិតក៏ដោយ។

ទោះបីជាប្រទេសចិននៅតែស្ថិតក្នុងដំណាក់កាលដំបូងនៃការអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីប HBM ក៏ដោយ ប៉ុន្តែការផ្លាស់ប្តូររបស់វាត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងត្រូវបានឃ្លាំមើលយ៉ាងដិតដល់ដោយអ្នកវិភាគ និងអ្នកខាងក្នុងឧស្សាហកម្ម។

កាលពីខែឧសភា ប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយបានរាយការណ៍ថា Changxin Memory Technologies ដែលជាក្រុមហ៊ុនផលិត DRAM ឈានមុខគេរបស់ប្រទេសចិន បានបង្កើតបន្ទះឈីប HBM គំរូជាមួយ Tongfu Microelectronics ។ កាលពីមួយខែមុន សារព័ត៌មាន The Information បានរាយការណ៍ថា ក្រុមហ៊ុនដីគោកមួយក្រុមដែលដឹកនាំដោយក្រុមហ៊ុន Huawei កំពុងស្វែងរកការបង្កើនការផលិតបន្ទះឈីប HBM ក្នុងស្រុកនៅឆ្នាំ 2026 ។

នៅក្នុងខែមីនា Wuhan Xinxin បានបង្ហាញផែនការសាងសង់រោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប HBM ដែលមានសមត្ថភាពផលិត wafers 12-inch 3,000 ក្នុងមួយខែ។ ទន្ទឹមនឹងនេះ ក្រុមហ៊ុន Huawei កំពុងព្យាយាមផ្សព្វផ្សាយបន្ទះឈីប Ascend 910B ជាជម្រើសជំនួសបន្ទះឈីប Nvidia A100 នៅក្នុងគម្រោងអភិវឌ្ឍន៍ AI ក្នុងស្រុក។

SCMP បានអត្ថាធិប្បាយថា គំនិតផ្តួចផ្តើម HBM របស់ក្រុមហ៊ុន Huawei នៅតែមានផ្លូវវែងឆ្ងាយទៀត ពីព្រោះក្រុមហ៊ុនផលិតឈានមុខគេពីររបស់ពិភពលោកគឺ SK Hynix និង Samsung Electronics កាន់កាប់ស្ទើរតែ 100% នៃទីផ្សារក្នុងឆ្នាំ 2024 នេះបើយោងតាមក្រុមហ៊ុនស្រាវជ្រាវ TrendForce ។ ក្រុមហ៊ុនផលិតបន្ទះឈីបអាមេរិក Micron Technology មានចំណែកទីផ្សារ 3-5% ។

ក្រុមហ៊ុនរចនា semiconductor ធំៗដូចជា Nvidia និង AMD រួមជាមួយនឹង Intel កំពុងប្រើប្រាស់ HBM នៅក្នុងផលិតផលរបស់ពួកគេ ដែលជំរុញឱ្យមានតម្រូវការទូទាំងពិភពលោក។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ យោងតាមលោក Simon Woo - នាយកគ្រប់គ្រងនៃការស្រាវជ្រាវបច្ចេកវិទ្យាអាស៊ីប៉ាស៊ីហ្វិកនៅធនាគារ Bank of America ខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់ semiconductor របស់ប្រទេសចិនមិនទាន់ត្រៀមខ្លួនរួចរាល់ក្នុងការចាប់យកឱកាសពីទីផ្សារដែលកំពុងរីកចម្រើននេះ។ គាត់ជឿជាក់ថា ដីគោកផ្តោតជាសំខាន់លើដំណោះស្រាយកម្រិតទាបដល់ពាក់កណ្តាលចុង ហើយមិនទាន់អាចផលិតបន្ទះឈីបអង្គចងចាំកម្រិតខ្ពស់នៅឡើយ។

(យោងតាម ​​SCMP)