យោងតាមព័ត៌មានលេចធ្លាយដោយ Digital Chat Station MediaTek Dimensity 9400 នឹងត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការនៅថ្ងៃទី 9 ខែតុលា។

MediaTek ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងប្រើប្រាស់ថ្នាំង 3nm M3E របស់ TSMC ជាដំបូងជាមួយនឹង Dimensity 9400 ដែលគួរតែផ្តល់នូវប្រសិទ្ធភាពថាមពលប្រសើរជាង 30% ជាងជំនាន់មុន។ ដូច្នេះ ទូរសព្ទ​ណា​ដែល​ប្រើ SoC នេះ​នឹង​មាន​ថាមពល​ថ្ម​កាន់​តែ​ប្រសើរ។

បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នឹងមានការដំឡើងស៊ីភីយូ octa-core រួមទាំងស្នូល Cortex-X5 ដំណើរការខ្ពស់មួយ ដែលដំណើរការនៅ 3.63 GHz, ស្នូល Cortex-X4 ចំនួន 3 ដំណើរការនៅ 2.80 GHz សម្រាប់ថាមពលបន្ថែម និងស្នូល Cortex-A725 ចំនួនបួនដែលដំណើរការនៅ 2.10 GHz ជារៀងរាល់ថ្ងៃ។

បើប្រៀបធៀបទៅនឹង SoC ជំនាន់មុនរបស់វា បន្ទះឈីប Dimensity 9400 មានការកើនឡើងគួរឱ្យកត់សម្គាល់ក្នុងល្បឿននាឡិកា (ស្នូលសំខាន់មានល្បឿននាឡិកាកើនឡើងពី 3.25 GHz ដល់ 3.63 GHz) ។

នៅផ្នែកខាង GPU បន្ទះឈីប Dimensity 9400 នឹងជាផ្នែកមួយនៃស៊េរី Immortalis G9xx ហើយត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងផ្តល់ 110fps ដែលជាការកែលម្អ 11.1% ជាង 99fps ជំនាន់មុន។

បច្ចុប្បន្ន បន្ទះឈីប Dimensity 9400 មានដៃគូប្រកួតប្រជែងផ្ទាល់មួយចំនួនដូចជា Snapdragon 8 Gen 4 របស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm (ល្បឿននាឡិកាអតិបរមា 4.32 GHz) និងបន្ទះឈីប A18 របស់ Apple (ល្បឿននាឡិការំពឹងទុក 4.40 GHz) ។