Apple នឹងបង្កើតរបកគំហើញសម្រាប់ iPhone 17 ជាមួយនឹង motherboard ស្តើងបំផុត។

យោងតាម សារព័ត៌មាន Sparrowsnews ព័ត៌មាននៃផែនការអភិវឌ្ឍបន្ទះស្ពាន់ដែលស្រោបដោយប្លាស្ទិកសម្រាប់ PCBs បានបង្ហាញខ្លួនជាលើកដំបូងនៅក្នុងខែកញ្ញាឆ្នាំនេះ។ ជាមួយនឹង RCC Apple អាចបង្កើត PCBs ស្តើងជាងមុន។ ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ អ្នកជំនាញ Ming-Chi Kuo ជឿជាក់ថា ដោយសារតែមានឧបសគ្គក្នុងដំណើរការអភិវឌ្ឍ Apple ប្រហែលជាមិនដាក់ឱ្យប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យា RCC រហូតដល់ឆ្នាំ 2025 នៅដើមឆ្នាំ ដែលជាឆ្នាំដែល iPhone 17 ស៊េរីត្រូវបានដាក់ឱ្យដំណើរការ។

តាមរយៈការកាត់បន្ថយកម្រាស់ PCB ដោយប្រើ RCC ទំហំដ៏មានតម្លៃនៅក្នុងឧបករណ៍បង្រួមដូចជា iPhone ឬ Apple Watch នឹងត្រូវបានដោះលែង។ នេះនឹងអនុញ្ញាតឱ្យ Apple បញ្ចូលថ្មធំជាង ឬបន្ថែមសមាសធាតុសំខាន់ៗផ្សេងទៀត ដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការឧបករណ៍ និងអាយុកាលថ្ម។ អត្ថប្រយោជន៍ចម្បងរបស់ RCC គឺថាវាមិនមានជាតិសរសៃកញ្ចក់ដែលជួយសម្រួលដល់ប្រតិបត្តិការខួងកំឡុងពេលផលិត។

ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ទោះបីជាសក្តានុពលរបស់វាក៏ដោយ Apple បានជួបប្រទះបញ្ហាប្រឈមដោយសារតែ "ធម្មជាតិផុយស្រួយ" និងការបរាជ័យរបស់ RCC ក្នុងការឆ្លងកាត់ការធ្វើតេស្តទម្លាក់។ ដើម្បីកែលម្អលក្ខណៈសម្បត្តិរបស់ RCC ក្រុមហ៊ុន Apple ត្រូវបានគេនិយាយថាកំពុងធ្វើការជាមួយ Ajinomoto ដែលជាក្រុមហ៊ុនផ្គត់ផ្គង់សម្ភារៈ RCC ដ៏សំខាន់។ Kuo ជឿជាក់ថា ប្រសិនបើកិច្ចសហការនេះបង្កើតលទ្ធផលល្អនៅក្នុងត្រីមាសទី 3 ឆ្នាំ 2024 ក្រុមហ៊ុន Apple អាចនឹងពិចារណាលើការអនុវត្តបច្ចេកវិទ្យា RCC នៅក្នុងម៉ូដែល iPhone 17 កម្រិតខ្ពស់នៅឆ្នាំ 2025។

សម្រាប់អ្នកប្រើប្រាស់ ខណៈពេលដែលការស្វែងរក PCBs ស្តើងជាងមុនរបស់ Apple ត្រូវបានពន្យារពេល វាក៏បង្ហាញពីការប្តេជ្ញាចិត្តក្នុងការផ្តល់នូវឧបករណ៍ប្រើប្រាស់បានយូរ និងអាចទុកចិត្តបាន។ ការយកចិត្តទុកដាក់របស់ Apple ចំពោះការច្នៃប្រឌិត និងឧត្តមភាពផលិតផលនៅតែមានស្ថិរភាពនៅក្នុងគោលដៅរបស់ខ្លួនក្នុងការបង្កើនបទពិសោធន៍អ្នកប្រើប្រាស់តាមរយៈបច្ចេកវិទ្យាកម្រិតខ្ពស់។ ទាំងអស់នេះកំណត់ដំណាក់កាលសម្រាប់អនាគតដ៏ល្អប្រសើរសម្រាប់ម៉ូដែល iPhone 17 កម្រិតខ្ពស់នៅពេលពួកគេចេញលក់នៅឆ្នាំ 2025 ។