Según datos de la firma de análisis LexisNexis, TSMC es la compañía de semiconductores con la cartera de patentes más grande del mundo relacionada con la tecnología avanzada de empaquetado de chips, seguida de Samsung Electronics e Intel.

El empaquetado avanzado de chips es una tecnología clave que ayuda a extraer la máxima potencia de los últimos diseños de microprocesadores, lo que la hace esencial para los fabricantes de chips por contrato para atraer clientes.

Hasta el momento, la empresa taiwanesa de semiconductores posee 2.946 patentes relacionadas con la tecnología de envasado y también es el fabricante de mejor calidad, según la cantidad de veces que otras empresas lo citan.

El gigante surcoreano de la electrónica, Samsung Electronics, ocupa el segundo puesto tanto en cantidad como en calidad, con 2.404 patentes. En tercer lugar se sitúa Intel Corporation con 1.434 patentes.

“Estas son las empresas líderes que establecen el estándar para toda la industria”, afirmó el director general de LexisNexis, Marco Richter.

Intel, Samsung y TSMC han estado invirtiendo en tecnología de embalaje avanzada desde aproximadamente 2015, cuando los tres comenzaron a ampliar sus carteras de patentes. Éstos son también los únicos tres nombres en el mundo que han construido o planean construir las fundiciones de chips más avanzadas y complejas.

El empaquetado avanzado juega un papel importante en la mejora de la eficiencia del diseño de semiconductores a medida que empaquetar más transistores en obleas de silicio se vuelve cada vez más difícil.

La tecnología de empaquetado permite a los fabricantes ensamblar múltiples chips, conocidos como “chiplets”, de manera apilada o adyacente en la misma área.

Los chiplets también son la tecnología que ayuda a AMD a obtener una ventaja en la carrera de servidores con Intel.

En diciembre de 2022, Samsung creó un equipo dedicado al embalaje avanzado a pesar de haber invertido en esta tecnología durante muchos años.

Mientras tanto, Intel dijo que la cantidad de patentes en la cartera de TSMC no significa que la compañía tenga una tecnología de embalaje superior a la de otras empresas.

(Según Reuters)