Hauptsitz von Samsung Electronics in Seoul, Südkorea – Foto: Yonhap/TTXVN
Der Nachrichtenagentur Yonhap zufolge gab Südkoreas führender Technologiekonzern Samsung Electronics Co. am 28. Juli bekannt, dass er mit einem wichtigen, geheimen Kunden erfolgreich einen Rekordvertrag zur Lieferung von Halbleitern im Wert von 22,8 Billionen Won (entspricht 16,5 Milliarden US-Dollar) abgeschlossen habe.
Laut einer Einreichung bei der Aufsichtsbehörde bestätigte Samsung Electronics, dass der Vertrag zur Chipherstellung bis zum 31. Dezember 2033 abgeschlossen sein wird.
Mit einem Wert, der 7,6 % des Gesamtumsatzes von 300,9 Billionen Won im Jahr 2024 entspricht, ist dies der größte Chipauftrag, den Samsung Electronics jemals erhalten hat.
Der Deal dürfte der Halbleiterfertigungsbranche einen großen Schub verleihen – einem Bereich, in dem Samsung seit langem mit vielen Herausforderungen konfrontiert ist, um den Abstand zum derzeitigen Weltmarktführer Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zu verringern.
Samsung hat die Identität des Partners oder konkrete Details der Vereinbarung unter Berufung auf die Verwaltungsvertraulichkeit noch nicht bekannt gegeben.
Einem Anfang des Monats veröffentlichten vorläufigen Ergebnisbericht zufolge hat Samsung Electronics im zweiten Quartal dieses Jahres einen Betriebsgewinn von schätzungsweise 4,59 Billionen Won und einen Umsatz von 74 Billionen Won erzielt.
Der Betriebsgewinn des Unternehmens blieb jedoch hinter den Markterwartungen zurück, was hauptsächlich auf die schwache Leistung in den beiden Segmenten Halbleiterfertigung und System-Halbleiterdesign (System LSI) zurückzuführen war.
Unmittelbar nach Bekanntgabe des Rekordvertrags stiegen die Aktien von Samsung Electronics um 9:37 Uhr (Ortszeit) um 2,43 Prozent auf 67.500 Won und übertrafen damit den Rückgang des KOSPI-Index an der südkoreanischen Börse um 0,26 Prozent.
Quelle: https://tuoitre.vn/cong-ty-bi-an-chi-16-5-ti-usd-mua-chip-cua-samsung-electronics-20250728155201549.htm
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