ASML sichert sich die Versorgung mit Chip-Foundry-Ausrüstung, Halbleiterhersteller legen nach

LKW-große High NA EUV-Lithografiemaschinen, die jeweils mehr als 300 Millionen Euro kosten, sind für die weltweit führenden Chiphersteller ein Muss, um im nächsten Jahrzehnt kleinere und leistungsfähigere Prozessoren bauen zu können.

ASML, Europas größtes Technologieunternehmen, ist führend auf dem Lithografiemarkt, einem wichtigen Bindeglied im Halbleiterherstellungsprozess, bei dem fokussierte Lichtstrahlen zur Herstellung elektrischer Schaltkreise verwendet werden.

„Einige Komponentenlieferanten haben Schwierigkeiten, unsere Nachfrage nach der richtigen Technologiequalität zu decken, daher kam es zu Verzögerungen“, sagte Wennink. „Das Unternehmen ist jedoch auf Kurs, die ersten Lieferungen noch in diesem Jahr auszuliefern.“

Bislang sind nur TSMC, Intel, Samsung, der Speicherchiphersteller SK Hynix und Micron mit den fortschrittlichen Lithografie-Maschinen (EUV) des niederländischen Unternehmens ausgestattet, die so groß wie Busse sind und jeweils 200 Millionen Euro kosten.

Auf Druck der US- Regierung erteilen die Niederlande ASML derzeit keine Lizenzen für den Export von EUV-Maschinen an chinesische Chiphersteller.

China hat unterdessen signalisiert, dass es auch ohne die Maschinen von ASML einige Fortschritte im Halbleiterbereich macht.

Huawei und SMIC, zwei führende Technologieunternehmen auf dem chinesischen Festland, haben das Smartphone-Modell Mate 60 Pro auf den Markt gebracht, das einen im Inland produzierten Chip im 7-Nanometer-Verfahren (nm) verwendet und damit nur etwa zwei Generationen hinter den neuesten Prozessoren von heute zurückliegt.

Experten sagen jedoch, dass China bei der Halbleiterentwicklung an seine Grenzen gestoßen ist, da es keinen Zugang zu moderneren Halbleiterfertigungsanlagen hat. So wird beispielsweise der Chip des iPhone 14 von Apple im 4-nm-Prozess hergestellt, während die iPhone-15-Generation auf 3 nm reduziert ist. Alle Chips von Apple werden mit ASML-Anlagen hergestellt.

(Laut Reuters, Bloomberg)