وفقًا لموقع Gizmochina ، على الرغم من تصميمه لشريحة الهواتف الذكية متوسطة المدى، فإن Dimensity 8300 يوفر قوة رائعة، بما في ذلك تحسينات كبيرة في الأداء وقدرات الذكاء الاصطناعي. تم تصنيع الشريحة الجديدة من MediaTek باستخدام عملية 4nm من الجيل الثاني من TSMC، وتوفر تحسينات كبيرة في الأداء مقارنة بالرقاقة السابقة.

لقطة شاشة من TS2-SPACE

تم تصنيع الشريحة على عملية 4 نانومتر ولديها بنية وحدة معالجة مركزية ثلاثية الطبقات مع نواة واحدة من نوع Cortex-A715 بسرعة 3.35 جيجاهرتز، و3 نوى من نوع Cortex-A715 بسرعة 3 جيجاهرتز، و4 نوى من نوع Cortex-A510 بسرعة 2.2 جيجاهرتز. يعد هذا التكوين بزيادة الأداء بنسبة 20% وتحسين الكفاءة بنسبة 30% مقارنةً بـ Dimensity 8200.

حصلت قدرات الرسومات في Dimensity 8300 أيضًا على ترقية كبيرة، حيث توفر وحدة معالجة الرسومات Mali-G615 MC3 زيادة في الأداء بنسبة 60% وزيادة في الكفاءة بنسبة 55%. ويؤدي هذا إلى توفير تجربة لعب سلسة وسريعة الاستجابة على الأجهزة التي تعمل بهذه الشريحة.

ويجلب Dimensity 8300 أيضًا بعض التحسينات إلى قسم الكاميرا مثل دعم فيديو HDR بدقة 4K/60 إطارًا في الثانية، وتسجيل فيديو أكثر كفاءة في استهلاك الطاقة، ووظيفة AI-Color لتحسين جودة الصورة. من بين الميزات المثيرة للاهتمام الأخرى في الشريحة هي شريحة APU 780 AI silicon، والتي تدعم نماذج اللغة الكبيرة (LLMs) مع ما يصل إلى 10 مليار معلمة. وهذا يتيح ميزات مثل ترجمة اللغة في الوقت الفعلي، وتلخيص النصوص، وحتى الكتابة الإبداعية.

تتضمن الميزات الأخرى الجديرة بالملاحظة في Dimensity 8300 فك تشفير AV1، وBluetooth 5.4، وWi-Fi 6E، ودعم معدلات التحديث حتى 120 هرتز بدقة WQHD+ (أو 180 هرتز بدقة FHD+). سيكون أول هاتف ذكي يضم معالج Dimensity 8300 هو Redmi K70e، والذي من المتوقع أن تطلقه Xiaomi في وقت لاحق من هذا الشهر.