يركز التحالف على النشر السريع للسيليكون والابتكارات على مستوى النظام التي تمكن الحوسبة من الجيل التالي والتطبيقات المحمولة باستخدام تقنية 3DFabric من TSMC.

باعتبارها عضوًا في تحالف 3DFabric، تتمتع Keysight بالقدرة على الوصول إلى معيار TSMC 3Dblox، والذي يهدف إلى تطوير برامج أتمتة التصميم الإلكتروني (EDA) وحلول الاختبار. ستتمكن Keysight من الوصول إلى تقنيات 3DFabric لتحسين أدوات التصميم والعمليات، بهدف تسريع عملية تصميم IC ثلاثية الأبعاد. بالإضافة إلى ذلك، ستتعاون Keysight مع TSMC في أساليب الاختبار والقياس، لضمان جودة وموثوقية تصميمات IC ثلاثية الأبعاد.

وستشارك Keysight أيضًا في أنشطة توحيد معايير 3Dblox التابعة لشركة TSMC لمعالجة التعقيد المتزايد لتصميمات IC ثلاثية الأبعاد. يوحد 3Dblox Standard نظام التصميم مع أدوات EDA وسير العمل القياسية. يقوم هذا المعيار المعياري بإنشاء نماذج للبروتوكولات المادية ومعلومات الربط المنطقية الرئيسية في تصميمات IC ثلاثية الأبعاد بتنسيق واحد.

وقال دان كوتشباتشارين، رئيس البنية التحتية للتصميم في شركة TSMC: "تعمل شركة TSMC بشكل وثيق مع شركائنا في 3DFabric Alliance لتمكين العملاء من الاستفادة بسهولة ومرونة من قوة الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد في تصميماتهم". يضيف انضمام Keysight إلى تحالف 3DFabric خبرةً فريدةً في التصميم والاختبار إلى مجتمعنا المتنامي لتصميم أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد. ومن خلال تحالف 3DFabric، ستتعاون TSMC وKeysight لتوفير حلول وخدمات تصميم واختبار عالية الجودة لمساعدة العملاء على نشر ابتكارات على مستوى النظام بسرعة وطرح منتجات دوائر متكاملة ثلاثية الأبعاد متميزة في السوق.

وقال نيلش كامدار، المدير الأول ومدير مجموعة المنتجات في شركة Keysight: "إن شركة TSMC تمهد الطريق لعمليات وتقنيات تصميم الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد". عضويتنا في تحالف 3DFabric تُثري خبرتنا في التصميم والاختبار عالي السرعة والتصميم عالي التردد، مما يُعزز مكانة مجتمع تصميم أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد. أدوات المحاكاة والاختبار التي تُقدمها Keysight مُجهزة تمامًا لضمان نجاح العملاء الذين يُطورون تطبيقات الهاتف المحمول المستقبلية في تصميم الدوائر المتكاملة ثلاثية الأبعاد باستخدام تقنية TSMC.